Invention Publication
- Patent Title: 一种三维有序大孔碳包覆的硒化镍纳米晶材料、制备及应用
-
Application No.: CN202110658667.0Application Date: 2021-06-11
-
Publication No.: CN113410460APublication Date: 2021-09-17
- Inventor: 吉科猛 , 王疆 , 刘召召 , 刘心宇 , 吴梦倩 , 朱敏杰 , 杜晓辉 , 刘帅 , 陈明鸣 , 王成扬
- Applicant: 天津大学
- Applicant Address: 天津市南开区卫津路92号
- Assignee: 天津大学
- Current Assignee: 天津大学
- Current Assignee Address: 天津市南开区卫津路92号
- Agency: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- Agent 张立改
- Main IPC: H01M4/58
- IPC: H01M4/58 ; H01M4/62 ; H01M10/0525

Abstract:
一种三维有序大孔碳包覆的硒化镍纳米晶材料、制备及应用,属于微纳米功能材料领域。本发明提供的三维有序大孔碳包覆的硒化镍纳米晶的制备方法包括:将在硝酸镍和柠檬酸的混合溶液中浸渍的聚甲基丙烯酸甲酯微球模板依次进行干燥、碳化、硒化反应,即得到由三维有序大孔碳包覆的硒化镍纳米晶材料。该材料具有比表面积高、孔体积大、导电性良好、结构稳定等优点,碳基体包裹的硒化镍为尺寸小于25nm的单分散颗粒,此种形貌结构使得硒化镍电极材料的电化学性能获得极大优化,应用于碱金属离子电池展现出较高的比容量、良好的倍率性能和长循环稳定性。
Public/Granted literature
- CN113410460B 一种三维有序大孔碳包覆的硒化镍纳米晶材料、制备及应用 Public/Granted day:2023-03-31
Information query