本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。