本申请是关于一种基于芯片内部电路结构重构的芯片测试方法及测试装置，具体涉及半导体器件领域。所述方法包括：当接收到半导体芯片中的目标电路模块对应的目标寻址信息时，根据目标寻址信息，确定目标电路模块在半导体芯片内部对应的目标引脚；通过目标非挥发存储器，将目标引脚与半导体芯片的外部测试引脚导通；响应于接收到与外部测试引脚连接的测试设备发送的测试信号时，生成输出信号，并发送至测试设备，以便测试设备根据输出信号生成目标电路模块的测试结果。上述方案提出了一种在不需要暴露晶圆的基础上，从半导体芯片外部对半导体内部模块进行测量的方法，在对半导体芯片中的电路模块进行测试的同时，避免对晶圆造成损害。