- 专利标题: 一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法
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申请号: CN202110775769.0申请日: 2021-07-09
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公开(公告)号: CN113470896A公开(公告)日: 2021-10-01
- 发明人: 吉博文 , 张凯 , 常洪龙 , 冯慧成 , 周宇昊 , 梁泽凯
- 申请人: 西北工业大学
- 申请人地址: 陕西省西安市友谊西路127号
- 专利权人: 西北工业大学
- 当前专利权人: 西北工业大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市友谊西路127号
- 代理机构: 西北工业大学专利中心
- 代理商 金凤
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; A61N1/04
摘要:
本发明公开了一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法,首先将水溶性胶带压覆在可延展刺激电极上方,并施加均匀的压覆力;然后向微球囊中充气或注入造影剂使微球囊达到半膨胀状态,并在微球囊表面均匀刷涂黏性硅胶作为微球囊与可延展刺激电极之间的粘附材料;接下来通过水溶性胶带将刺激电极从硅片上缓慢剥离,将刺激电极贴附在涂有黏性硅胶的微球囊目标位置,然后将整个微球囊置于烘箱中烘干黏性硅胶;最后将微球囊在热水中充分浸泡,确保水溶性胶带完全溶解,刺激电极点以及环形地电极完全暴露出来。该方法能保证可延展刺激电极随微球囊膨胀或收缩同步变形,满足微球囊较高的变形拉伸要求,具有重要的实用价值和创新意义。
公开/授权文献
- CN113470896B 一种半膨胀微球囊表面集成可延展刺激电极方法 公开/授权日:2022-08-16