一种仿生三维软弹皮层微电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN115893298A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211398612.1

    申请日:2022-11-09

    IPC分类号: B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00

    摘要: 本发明公开了一种仿生三维软弹皮层微电极及其制备方法,环绕电极触点一圈带有爪形结构,弯折后可充分包裹并粘合软弹硅胶凸台,以此保证柔性聚合物薄膜微电极兼具较高的机械强度和保形接触能力;在制备时,首先基于MEMS技术在沉积有金属牺牲层的硅片上制作二维柔性微电极,然后浸没在盐酸溶液中,腐蚀金属牺牲层,使微电极从硅片上释放下来;然后用毛细玻璃管将微电极顶入具有圆柱形凹坑的模具中;接下来将液态软性硅胶逐一注入各个凹坑,完全填充所有凹坑;最后待液态软性硅胶完全凝固,抬起微电极,与模具分离。本发明有效解决了目前柔性聚合物薄膜微电极衬底厚度和保形贴附能力之间的平衡问题,为新型微创植入式脑机接口电极发展提供了重要参考。

    双面光刺激与跨皮层无伪迹采集软性神经电极及制备方法

    公开(公告)号:CN117338304A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311195222.9

    申请日:2023-09-16

    IPC分类号: A61B5/294 A61B5/262 A61B5/388

    摘要: 本发明公开了一种双面光刺激与跨皮层无伪迹采集软性神经电极及制备方法,软性电极包括皮层平面电极部分和深脑刺入电极部分。其中,皮层平面电极部分包含皮层记录电极点,深脑刺入电极部分包括深脑记录电极点和封装在弹性透明硅胶内的微型LED芯片。其制备方法包括:第一步,基于MEMS加工工艺完成记录电极和光刺激电极的加工及释放;第二步,基于图形化导电银浆和PDMS印章转移技术完成器件的界面集成;第三步,基于折纸式弯折技术得到电极三维结构的加工并完成电极的组装。本发明的电极具有深脑光刺激和同步多空间尺度神经信号监测能力,有效提高系统集成度和长期埋植可靠性,可为基于光遗传学的神经功能环路基础研究提供支撑。

    一种分组微柱结构布基柔性应变传感器及方法

    公开(公告)号:CN117213353A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311089444.2

    申请日:2023-08-28

    IPC分类号: G01B7/16

    摘要: 本发明公开了一种分组微柱结构布基柔性应变传感器及方法,第一步将液态弹性材料和导电弹性材料刮涂至导电织物表面,之后对其加热烘干;第二步用激光切割机对固化的液态弹性材料进行区域加工,切割掉微柱区域以外固化的弹性材料,得到支撑微柱阵列;第三步,用激光切割机对导电弹性材料进行区域加工后,再定深切割导电微柱顶部,得到调控微柱阵列;第四步将支撑微柱阵列的柱状头部浸入粘合剂,之后自上而下对准调控微柱阵列周围的导电弹性材料薄层压紧,进行粘合,等待粘合剂完全固化,得到基于分组微柱结构布基柔性应变传感器。该方法对于快速制备和集成灵敏度可调、应变范围可调、穿戴舒适的柔性应变传感器,具有非常重要的实用价值和创新意义。