本申请公开一种晶片封装用底部填充材料包括50wt％‑65wt％二氧化硅、18wt％‑26wt％环氧树脂、14wt％‑25wt％固化剂、0.5wt％‑2wt％稀释剂、0.1wt％‑1wt％润湿剂及0.5wt％‑0.8wt％促进剂，所述稀释剂选自腰果酚缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚及苯基缩水甘油醚中的至少一种。所述底部填充材料的稀释剂参与环氧树脂的固化反应，成为环氧树脂固化后的交联网络的一部分，从而对环氧树脂改性。因所述稀释剂具有较强的柔性，在环氧树脂与其反应后，可增强环氧树脂的柔性，从而提高底部填充材料的流动性，使底部填充材料的流速变大。本申请还公开一种倒装晶片封装结构及制备方法。