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公开(公告)号：CN118685130B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411179098.1
申请日：2024-08-27
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09J7/30 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , H01L21/683 , H01L21/56
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公开(公告)号：CN118599460A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202411073960.0
申请日：2024-08-07
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J163/10 , C09J11/04 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法，晶片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：二氧化硅20～30份，橡胶改性环氧树脂20～25份，丙烯酸环氧树脂10～15份，柔性环氧树脂10～20份，聚氨酯改性环氧树脂15～20份，固化剂20～25份，促进剂0.5～1.0份；柔性环氧树脂为YX‑7400；通过调节橡胶改性环氧树脂、丙烯酸环氧树脂、柔性环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂之间的比例，并在促进剂的作用下，固化剂和混合环氧树脂交联形成一个整体，同时通过二氧化硅降低晶片黏结薄膜的内应力和热膨胀系数，使得晶片黏结薄膜具有超低模量、高粘着力和低吸水性。在芯片封装过程中，晶片黏结薄膜在高温下处于熔融状态，与芯片紧密接触，进而提高芯片的封装良率。
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公开(公告)号：CN117701211A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410159756.4
申请日：2024-02-04
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09K5/14 , H01L23/24 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种高导热性的底部填充胶，其制备方法及应用，该底部填充胶包括：无机填料78～80质量份，环氧树脂11～12质量份；胺类固化剂8.3～9.3质量份；液态潜伏性促进剂0.4～0.8质量份；其中：无机填料包括氧化铝粉和氮化铝粉，氧化铝粉和氮化铝粉的质量比为（5～6）：1；环氧树脂选择N，N，N'，N'‑四缩水甘油基‑4,4'‑二氨基二苯基甲烷。本发明底部填充胶兼具优异的常温流动性和导热性，尤其适用于对BGA和CSP芯片进行底部填充。
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公开(公告)号：CN115851080B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202211662014.0
申请日：2022-12-23
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09D163/02 , C09D5/33
摘要： 本申请涉及一种环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法，涉及电子芯片保护薄膜领域，所述薄膜包括以下成分：环氧树脂和炭黑，所述炭黑的明暗度L值为36‑40。该薄膜以环氧树脂作为主体树脂，使芯片保护薄膜具有薄膜的特性：如具有延伸性、韧性、黏性等，再通过明暗度L值为36‑40的炭黑提高其光泽度，该L值的炭黑具有黑度高、反射率高的特点，其流平性、分散性好，可提高膜材的镜面效果，从而提高光泽度。
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公开(公告)号：CN115772374A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211644193.5
申请日：2022-12-20
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J11/04
摘要： 本申请涉及一种液态模封胶及其制备方法，属于电子芯片保护材料技术领域，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。该液态模封胶通过各组分原料间的相互协同作用，既在保证优异储能模量的前提下，同时大大降低了液态模封胶的翘曲度，有效避免了因液态模封胶翘曲过大会导致芯片应力太强，受到外力撞击时发生破裂，损坏芯片。
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公开(公告)号：CN114854320B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210784970.X
申请日：2022-07-06
申请人： 武汉市三选科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种芯片保护膜及其制备方法、芯片，属于电子芯片保护薄膜技术领域，所述芯片保护膜包括第一保护层，以及位于所述第一保护层表面的第二保护层；所述第一保护层，附着于芯片基材的表面；所述第二保护层，以质量分数计，包括以下组分：丙烯酸酯类化合物90~97%；含氟化合物0.1~5%；第二助剂。本发明提供的芯片保护膜具有附着力高、摩擦系数小、硬度高和耐刮擦性佳等特点，有效解决了现有芯片保护膜存在不耐刮擦的技术问题。
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公开(公告)号：CN113604184B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202111176315.8
申请日：2021-10-09
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J163/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L21/56
摘要： 本申请公开了一种芯片封装材料，包括含萘环的环氧树脂，结合特定比例的固化剂，有效降低封装材料的翘曲，明显改善含有铜屏蔽层的芯片因铜屏蔽层材质较软容易发生反向翘曲的缺陷。并且，本申请通过加入核壳结构的硅橡胶粉末作为增韧剂，进一步调整该封装材料的翘曲，适应不同尺寸和不同电磁屏蔽层厚度的芯片封装，提高了封装材料的可用性。进一步地，本申请提供了含电磁屏蔽层的芯片的封装结构和封装方法，该封装结构工艺简单，可广泛应用于芯片的封装，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114854320A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210784970.X
申请日：2022-07-06
申请人： 武汉市三选科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种芯片保护膜及其制备方法、芯片，属于电子芯片保护薄膜技术领域，所述芯片保护膜包括第一保护层，以及位于所述第一保护层表面的第二保护层；所述第一保护层，附着于芯片基材的表面；所述第二保护层，以质量分数计，包括以下组分：丙烯酸酯类化合物90~97%；含氟化合物0.1~5%；第二助剂。本发明提供的芯片保护膜具有附着力高、摩擦系数小、硬度高和耐刮擦性佳等特点，有效解决了现有芯片保护膜存在不耐刮擦的技术问题。
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公开(公告)号：CN111876111B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010743282.X
申请日：2020-07-29
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J161/34 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09K5/14
摘要： 本发明公开了一种高导热率的底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶包括10～60质量份的环氧树脂、5～30质量份的固化剂、10～30质量份的双胺型苯并噁嗪树脂、0.1～5质量份的固化促进剂、40～90质量份的无机填料、0.1～5质量份的偶联剂、以及0～5质量份的着色剂。无机填料包括粒径在10μm～30μm范围的大粒径氧化铝和粒径在0.1μm～5μm范围的小粒径氧化铝，其中，大粒径氧化铝和小粒径氧化铝的质量份比例为6:4～9:1。本发明通过同时添加不同尺寸的氧化铝填料和双胺型苯并噁嗪树脂，彼此促进，可显著提高树脂体系的导热率和玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN114045137A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202210032935.2
申请日：2022-01-12
申请人： 武汉市三选科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J163/02 , H01L23/29 , C08G59/32 , C08G59/50
摘要： 本发明提供一种面板驱动电路底部填充胶，由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70‑75质量份、固化剂20‑30质量份、固化促进剂5‑15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂（季戊四醇缩水甘油醚）和双酚A‑烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚（SE‑4125P）组成。本发明还提供上述填充胶的制备方法及一种芯片封装结构。本发明的组合物通过胺类固化剂与环氧树脂发生交联固化反应，提高组合物的耐热性。组合物粘度较小，在130℃以上则快速反应，能满足连续点胶的作业要求；组合物的各组分都为液态，流动性较好，能够满足3um超窄间隙的封装要求；组合物的总氯含量较低，满足IC驱动封装材料的高阶要求。
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