本发明公开了一种抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺，涉及电子电器领域，通过将耐热柔性树脂、改性氮化硅粉体加入至高速混合机中混合，之后超声分散，得到混合物，将混合物加入模压机中压制成型，得到耐热柔性基材，在耐热柔性基材表面上刻蚀导电线路，得到该抗弯折耐压的5G柔性电路板；该电路板基材的耐热柔性基材具有良好的耐热性能，同时具有良好的力学性能以及柔性，通过向耐热柔性基材中添加改性氮化硅粉体，增加其绝缘性以及导热性能，形成的复合材料具有高耐热性且高导热性，优异的力学性能，绝缘性，适用于制造5G柔性电路板。