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公开(公告)号：CN113473700B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110732248.7
申请日：2021-06-30
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺，涉及电子电器领域，通过将耐热柔性树脂、改性氮化硅粉体加入至高速混合机中混合，之后超声分散，得到混合物，将混合物加入模压机中压制成型，得到耐热柔性基材，在耐热柔性基材表面上刻蚀导电线路，得到该抗弯折耐压的5G柔性电路板；该电路板基材的耐热柔性基材具有良好的耐热性能，同时具有良好的力学性能以及柔性，通过向耐热柔性基材中添加改性氮化硅粉体，增加其绝缘性以及导热性能，形成的复合材料具有高耐热性且高导热性，优异的力学性能，绝缘性，适用于制造5G柔性电路板。
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公开(公告)号：CN113438827B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110857098.2
申请日：2021-07-28
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
摘要： 本发明公开带有双边间距调节机构的SMT装贴设备及其方法，包括贴片输送室、板材输送室，贴片输送室安装于板材输送室顶部，贴片输送室内固定安装有输送涂胶机构，贴片输送室内腔固定安装有若干分隔板，若干分隔板设置于输送涂胶机构上方，贴片输送室外壁顶部固定安装有贴片机构，贴片输送室与板材输送室之间设置有贴片口，贴片机构设置于贴片口上方，板材输送室内设置有双边间距调节机构，板材输送室外壁顶部固定安装有点胶气缸。本发明通过双边间距调节机构上可以调节间距的两个调节壳的设置，可以满足对不同宽度的PCB板进行输送，输送过程对PCB板两侧进行有效夹持，防止PCB板出现偏移而影响后续点胶、装贴的情况。
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公开(公告)号：CN113402883B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110821532.1
申请日：2021-07-20
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜，属于聚酰亚胺薄膜技术领域，该聚酰亚胺薄膜包括如下重量份的原料：二胺单体35.4‑50.6份、非质子极性溶剂120‑200份、芳香族二酐单体41.2‑62.1份、导热填料4.5‑10.6份、分散剂0.5‑1.1份，本发明还公开了该聚酰亚胺薄膜的生产工艺。通过对聚酰亚胺合成单体的选择，制备得到高导热、高透明度的聚酰亚胺薄膜，扩展其在太阳能电池领域的适用广谱性，薄膜的高导热性、高透明度主要由二胺单体来贡献，由于二胺单体中多苯环结构的存在使得聚合物的结晶度大大增加，排列整齐的晶格能够通过热振动导热，实现声子导热，显著提高聚酰亚胺薄膜的导热系数。
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公开(公告)号：CN113473700A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110732248.7
申请日：2021-06-30
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺，涉及电子电器领域，通过将耐热柔性树脂、改性氮化硅粉体加入至高速混合机中混合，之后超声分散，得到混合物，将混合物加入模压机中压制成型，得到耐热柔性基材，在耐热柔性基材表面上刻蚀导电线路，得到该抗弯折耐压的5G柔性电路板；该电路板基材的耐热柔性基材具有良好的耐热性能，同时具有良好的力学性能以及柔性，通过向耐热柔性基材中添加改性氮化硅粉体，增加其绝缘性以及导热性能，形成的复合材料具有高耐热性且高导热性，优异的力学性能，绝缘性，适用于制造5G柔性电路板。
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公开(公告)号：CN113438827A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110857098.2
申请日：2021-07-28
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
摘要： 本发明公开带有双边间距调节机构的SMT装贴设备及其方法，包括贴片输送室、板材输送室，贴片输送室安装于板材输送室顶部，贴片输送室内固定安装有输送涂胶机构，贴片输送室内腔固定安装有若干分隔板，若干分隔板设置于输送涂胶机构上方，贴片输送室外壁顶部固定安装有贴片机构，贴片输送室与板材输送室之间设置有贴片口，贴片机构设置于贴片口上方，板材输送室内设置有双边间距调节机构，板材输送室外壁顶部固定安装有点胶气缸。本发明通过双边间距调节机构上可以调节间距的两个调节壳的设置，可以满足对不同宽度的PCB板进行输送，输送过程对PCB板两侧进行有效夹持，防止PCB板出现偏移而影响后续点胶、装贴的情况。
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公开(公告)号：CN113402883A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110821532.1
申请日：2021-07-20
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜，属于聚酰亚胺薄膜技术领域，该聚酰亚胺薄膜包括如下重量份的原料：二胺单体35.4‑50.6份、非质子极性溶剂120‑200份、芳香族二酐单体41.2‑62.1份、导热填料4.5‑10.6份、分散剂0.5‑1.1份，本发明还公开了该聚酰亚胺薄膜的生产工艺。通过对聚酰亚胺合成单体的选择，制备得到高导热、高透明度的聚酰亚胺薄膜，扩展其在太阳能电池领域的适用广谱性，薄膜的高导热性、高透明度主要由二胺单体来贡献，由于二胺单体中多苯环结构的存在使得聚合物的结晶度大大增加，排列整齐的晶格能够通过热振动导热，实现声子导热，显著提高聚酰亚胺薄膜的导热系数。
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公开(公告)号：CN217445585U
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202220504311.1
申请日：2022-03-08
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开了一种PCB线路板生产用打磨设备，为了解决现有的磨边机在使用时，需要人为的或者利用外界传动件将PCB板向磨边机内部推动，且由于驱动件与磨边机为分体式结构，因此在每次磨边前需要将驱动件与磨边机相对应并利用螺栓固定，十分繁琐的问题，包括卡瓦机构，包括操作台以及打磨箱，操作台的上端外表面设置有打磨箱，且打磨箱的前端外表面开设有操作孔；本实用新型通过设置打磨组件，能够在电机驱动传送带带动传动轴以及其表面的打磨盘转动的同时，使电机的输出轴带动转动轴转动并驱动辊筒转动，使辊筒带动PCB线路板在操作孔的内部移动，进而能够利用一组电机完成在对PCB线路板进行打磨的同时使其移动。
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公开(公告)号：CN217183574U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202220696720.6
申请日：2022-03-28
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/30 , H05K13/04 , H05K13/00 , F16F15/067
摘要： 本实用新型公开了一种用于SMT贴片机的定位限位装置，包括控制箱，所述控制箱的底壁设置有贴片机本体，所述贴片机本体的底端固定连接有贴片架，所述贴片架的两端开设有活动槽，活动机构，包括活动架，所述活动架的外表面与活动槽的内壁之间活动连接。本实用新型通过设置的控制箱、贴片机本体、贴片架、活动架、限位板、分隔板、定位条和悬浮胶套，实现对SMT贴片操作的快速限位，在实际的使用过程中，工作人员首先将需进行贴片操作原料依次摆放在活动架的内部，活动架整体可以在活动槽的背部进行稳定的移动操作，日常活动架一端进入到贴片机本体内部时此时分隔板表面的定位条和悬浮胶套可以进行快速的定位。
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公开(公告)号：CN216852542U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202220088060.3
申请日：2022-01-14
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H01R13/639
摘要： 本实用新型公开了一种具有稳定接头的5G通信线路板，属于电路板领域，一种具有稳定接头的5G通信线路板，包括通信PCB板，通信PCB板上电性连接有接线头，接线头上设置有多个接头加固组件，用以对接线头和接头的连接进行加固，接头加固组件包括有固定在接线头上的工作筒，工作筒的内部安装有与其过渡配合的密封头，且密封头的一侧可延伸至接线头的内部，工作筒上还设置有用以调节密封头的动力组件，工作筒内部且位于动力组件和密封头之间还设置有弹性组件，它可以实现，减小接头从接线头内部脱落的现象，减少接头长时间使用后出现的松动现象，提升接头固定在接线头内部时的稳定性。
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公开(公告)号：CN215601543U
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202122034451.5
申请日：2021-08-27
申请人： 江苏传艺科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型涉及柔性电路板技术领域，公开了带有防水导流结构的5G柔性电路板，包括铜箔基板，所述铜箔基板的底部设置有基板胶片，铜箔基板与基板胶片粘合固定，铜箔基板的一端设置有连接片，连接片的表面对称设置有安装螺栓，安装螺栓的端部延伸至铜箔基板的内部，铜箔基板的表面边缘处开设有导流槽，铜箔基板的一端表面开设有供连接片固定的安装槽。本实用新型通过设计的导流槽便于将铜箔基板表面的积水排出，不会影响柔性电路板的正常使用，同时通过设计的安装槽、固定条和撕裂片便于安装连接片，使得连接片可以根据实际的使用需求进行安装，且安装较为方便；通过设计的限位凸起和限位凹槽便于将铜箔基板与基板胶片进行限位固定。
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