本发明属于半导体技术领域，涉及一种芯片熔接控制系统及方法。该芯片熔接控制系统包括加热台、负压吸嘴、俯视相机和机械移动装置，利用机械移动装置上的X轴轨道、Y轴轨道和Z轴实现芯片和基板在X、Y、Z三个方向上的移动；利用负压吸嘴A和负压吸嘴B吸取芯片和基板；利用俯视相机A、俯视相机B和仰视相机对吸起的基板和芯片进行角度校准和定位，保证芯片和基板分别处于负压吸嘴的正中心；该芯片熔接控制系统通过精确规划下压的速度以及下压的高度，达到芯片与焊料的稳定接触，减少通过碰撞所产生的误差，提高系统熔接精度，避免了负压吸嘴在高速下压过程产生碰撞偏移，以及在焊料融化时产生的芯片漂移现象。