- 专利标题： 高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法
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申请号： CN202110242800.4申请日： 2021-03-05
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公开(公告)号： CN113498255B公开(公告)日： 2024-11-12
- 发明人: 米切斯·罗曼 , 岱瓦仪夫·汤玛士 , 凯迪·兰仪雅 , 斯翠尔·迈克尔
- 申请人： 卢森堡铜箔有限公司
- 申请人地址： 卢森堡,维尔茨
- 专利权人： 卢森堡铜箔有限公司
- 当前专利权人： 卢森堡铜箔有限公司
- 当前专利权人地址： 卢森堡,维尔茨
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H05K3/38 ; C23C8/12 ; C25D3/56 ; C25D5/50 ; C25D7/06
摘要：
本发明涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明是一种表面处理铜箔，其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性，特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下，也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言，本发明是一种高频电路用表面处理铜箔，具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层，其中，该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。
公开/授权文献
- CN113498255A 高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法 公开/授权日：2021-10-12
