本申请公开了一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备，包括：叠层设置的承载膜、屏蔽层及离型膜，以及设置在承载膜及屏蔽层之间的芯片保护垫片，芯片保护垫片呈支架结构。本申请实施例通过将芯片保护垫片以及屏蔽膜材一体设置，使得在整机组装过程中，将承载膜撕离后，同步完成芯片保护垫片以及屏蔽膜材的贴覆，确保芯片保护垫片与屏蔽层紧密贴合，从而降低了组装工序，以及膜材成本，并且避免了组装过程中芯片保护垫片的反离型，及屏蔽层的翘起现象，确保了电子产品质量。