发明授权
- 专利标题: 一种高压气瓶密封结构
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申请号: CN202110826578.2申请日: 2021-07-21
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公开(公告)号: CN113531383B公开(公告)日: 2023-08-25
- 发明人: 郝加封 , 高沛 , 朱旺 , 陈珺珺 , 刘丙胜 , 李山峰 , 刘韬 , 陈汝蒋 , 吴健聪
- 申请人: 浙江浙能航天氢能技术有限公司 , 北京航天试验技术研究所
- 申请人地址: 浙江省杭州市江干区凯旋街道凤起东路2,4,6,8,10,12号3021室;
- 专利权人: 浙江浙能航天氢能技术有限公司,北京航天试验技术研究所
- 当前专利权人: 浙江浙能航天氢能技术有限公司,北京航天试验技术研究所
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市江干区凯旋街道凤起东路2,4,6,8,10,12号3021室;
- 代理机构: 北京中济纬天专利代理有限公司
- 代理商 王会祥
- 主分类号: F17C1/00
- IPC分类号: F17C1/00 ; F17C13/00 ; F17C13/02 ; F17C13/06
摘要:
本发明提供一种高压气瓶密封结构,包括盖帽、上压盖、密封楔、大密封环、小密封环、下密封座、瓶口塞、密封圈和穿线管;所述瓶口塞包括从上到下固定连接的瓶口塞第一组件、瓶口塞第二组件和瓶口塞第三组件,瓶口塞第一组件和瓶口塞第三组件外侧壁设有外螺纹;所述瓶口塞第一组件和瓶口塞第二组件中开设有瓶口塞管孔,瓶口塞第三组件底部正中心开设置有瓶口塞固定孔,瓶口塞固定孔内壁设置有内螺纹,瓶口塞管孔延伸到瓶口塞第三组件中与瓶口塞固定孔连通;瓶口塞管孔和瓶口塞固定孔共同贯穿瓶口塞的顶部和底部;本发明能在气瓶充气过程,保证分布在气瓶内的温度传感器的数据传输线在瓶口处密封良好。
公开/授权文献
- CN113531383A 一种高压气瓶密封结构 公开/授权日:2021-10-22