发明公开
- 专利标题: 吸附装置
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申请号: CN202110853043.4申请日: 2021-07-27
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公开(公告)号: CN113548466A公开(公告)日: 2021-10-26
- 发明人: 李冬青 , 李香滨 , 焦官华 , 徐欣
- 申请人: 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
- 专利权人: 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
- 代理机构: 北京景闻知识产权代理有限公司
- 代理商 常鹏
- 主分类号: B65G47/91
- IPC分类号: B65G47/91
摘要:
本发明公开了一种吸附装置,包括:机架;第一吸附组件,第一吸附组件包括:多个第一吸附件;第二吸附组件,第二吸附组件在靠近或远离第一吸附组件的方向上运动,第二吸附组件包括:多个第二吸附件;锁止组件,锁止组件包括:弹性保持件、第一锁止件和第二锁止件,第一锁止件设置于第二吸附组件,第一锁止件与弹性保持件配合,以保持第一锁止件和第二锁止件的锁止状态;控制阀,控制阀设置于第一吸附组件和/或第二吸附组件,以控制第一吸附件和/或第二吸附件的开闭。调节第二吸附组件与第一吸附组件之间的距离,以及控制第一吸附件和/或第二吸附件的开闭,可以使吸附装置适用于不同尺寸的电路板等板块,吸附装置可以起到更好的吸附作用。
公开/授权文献
- CN113548466B 吸附装置 公开/授权日:2022-09-27
IPC分类: