发明授权
- 专利标题: 阵列基板、阵列基板的制造方法和显示面板
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申请号: CN202110837032.7申请日: 2021-07-23
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公开(公告)号: CN113571535B公开(公告)日: 2024-02-20
- 发明人: 彭利满 , 刘亮亮 , 白妮妮 , 闫晓峰 , 薛智勇
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 杨广宇
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L21/77 ; H10K59/12
摘要:
本申请公开了一种阵列基板、阵列基板的制造方法和显示面板,属于显示技术领域。所述阵列基板包括:衬底基板、第一导电图案、第一绝缘层、绝缘图案以及第二导电图案。其中,第二导电图案在衬底基板上的正投影与第一导电图案在衬底基板上的正投影存在交叠。第一绝缘层上具有凸起结构。绝缘图案在衬底基板上的正投影,与第一绝缘层的凸起结构的侧面在衬底基板上的正投影存在交叠。绝缘图案可以遮挡第一绝缘层的凸起结构的侧面可能出现的裂缝,以避免绝缘失效。可以解决相关技术中两个导电极板容易短路,从而导致阵列基板的良率较低的问题。可以提高阵列基板的良率。
公开/授权文献
- CN113571535A 阵列基板、阵列基板的制造方法和显示面板 公开/授权日:2021-10-29
IPC分类: