发明公开
- 专利标题: 一种用于构件连接的高强度小孔的制备方法
-
申请号: CN202110873094.3申请日: 2021-07-30
-
公开(公告)号: CN113579520A公开(公告)日: 2021-11-02
- 发明人: 卢国鑫 , 王强 , 罗学昆 , 季忠 , 王佃刚 , 王欣 , 赵国群
- 申请人: 山东大学
- 申请人地址: 山东省济南市历下区经十路17923号
- 专利权人: 山东大学
- 当前专利权人: 山东大学
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历下区经十路17923号
- 代理机构: 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 郑平
- 主分类号: B23K26/382
- IPC分类号: B23K26/382 ; B23K26/60 ; C21D10/00
摘要:
本发明属于孔结构加工与强化技术领域,涉及一种用于构件连接的高强度小孔的制备方法,包括:采用脉冲激光光束对待加工材料的拟制孔区域进行表面冲击强化处理,使待加工材料表面的拟制孔区域发生宏观塑性变形;采用连续激光光束对脉冲激光光束辐照区域的中心位置进行钻孔,形成孔结构。本发明的方法在制孔工序之前便已完成孔结构的强化处理,弥补单纯激光钻孔方法成形孔结构强度低且易失效的弊端;同时,将不利的残余应力洞现象进行合理利用,残余应力洞现象越显著的条件下,拟制备孔结构的孔壁残余压应力场分布强度越高。
公开/授权文献
- CN113579520B 一种用于构件连接的高强度小孔的制备方法 公开/授权日:2022-07-12
IPC分类: