本发明公开了一种Cu@Ni‑Sn‑P@W复合粉体，采用化学镀工艺，首先在W粉表面同时镀覆Ni‑Sn‑P镀层，实现活化烧结元素Ni、Sn和P的定区域添加，再定量包覆Cu，获得Cu@Ni‑Sn‑P@W复合粉体，最后将其作为原料在低温烧结条件下获得结构均匀且致密的W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料，并可进一步提升W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料的性能。本发明所得W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料结构均匀且致密，致密度高达98％以上，维氏硬度可达269.1HV，抗弯强度可达1154.8MPa；且涉及的制备工艺较简单、操作方便，能耗较低，适合推广应用。