发明授权
- 专利标题: 一种电子元器件拆卸装置
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申请号: CN202111218302.2申请日: 2021-10-20
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公开(公告)号: CN113649661B公开(公告)日: 2021-12-24
- 发明人: 陈召新 , 刘平 , 刘晓兵
- 申请人: 徐州全达金属制品有限公司
- 申请人地址: 江苏省徐州市邳州市碾庄镇稍墩村
- 专利权人: 徐州全达金属制品有限公司
- 当前专利权人: 徐州全达金属制品有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省徐州市邳州市碾庄镇稍墩村
- 代理机构: 南京禹为知识产权代理事务所
- 代理商 朱宝庆
- 主分类号: B23K1/018
- IPC分类号: B23K1/018 ; B23K3/08
摘要:
本发明公开了一种电子元器件拆卸装置,该装置包括工作台、压紧组件和拆卸组件,其中,工作台;压紧组件,设置于工作台上,包括对称设置的压杆、与压杆连接的斜齿轮、套接于斜齿轮内的第一横杆、设置于第一横杆上的第一齿轮、与第一齿轮啮合的滑动杆、与滑动杆连接的气缸;以及,拆卸组件,设置于工作台上,包括电烙铁、与电烙铁连接的第二齿轮;本发明中的电子元器件拆卸装置能够通过一个气缸完成对电路板紧固与电子元器件拆卸功能的控制,压杆能够自适应电路板两端的不同高度,不用对每个压板进行高度控制,在压杆抬起后又能回到初始高度,两杆平行且高度一致。
公开/授权文献
- CN113649661A 一种电子元器件拆卸装置 公开/授权日:2021-11-16
IPC分类: