- 专利标题： 等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法
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申请号： CN202110961676.7申请日： 2021-08-20
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公开(公告)号： CN113652675B公开(公告)日： 2022-09-09
- 发明人: 周国云 , 相君伦 , 何为 , 王守绪 , 杨文君 , 陈苑明 , 唐耀 , 孙玉凯 , 张伟华
- 申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;
- 专利权人： 电子科技大学,珠海方正科技高密电子有限公司
- 当前专利权人： 电子科技大学,珠海方正科技高密电子有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;
- 代理机构： 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 敖欢
- 主分类号： C23C18/16
- IPC分类号： C23C18/16 ; C23C18/20 ; C23C18/38
摘要：
本发明提供一种等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法，利用等离子气体改性聚酰亚胺薄膜表面生成芳香链醛基还原基团，利用芳香链醛基还原基团还原银氨离子至金属银，原位沉积在预设线路区域形成活性种催化化学镀；所述的聚酰亚胺是主链上以酰亚胺环为特征官能团的芳香族聚酰亚胺薄膜材料。本发明工艺流程短、操作简单、实施成本小，不涉及酸碱腐蚀类药剂、环境友好，可以搭配计算机辅助制作复杂的精细导电线路、高选择性，并能保证镀层的良好结合力，是全加成线路制作方法的一种补充。在柔性可穿戴电子、微电子制造领域有着良好的应用前景。(56)对比文件yang jian-zhong等.surfacemodification effect of polyimide fiber bylow temperature plasma treatment《.西安工程大学学报》.2009,第23卷(第2期),yan hong等.air-plasma surfacemodification of epoxy resin substrate toimprove electroless copper plating ofprinted circuit board《.vacuum》.2019,第170卷
公开/授权文献
- CN113652675A 等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法 公开/授权日：2021-11-16
IPC分类:
