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公开(公告)号：CN113652675B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110961676.7
申请日：2021-08-20
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法，利用等离子气体改性聚酰亚胺薄膜表面生成芳香链醛基还原基团，利用芳香链醛基还原基团还原银氨离子至金属银，原位沉积在预设线路区域形成活性种催化化学镀；所述的聚酰亚胺是主链上以酰亚胺环为特征官能团的芳香族聚酰亚胺薄膜材料。本发明工艺流程短、操作简单、实施成本小，不涉及酸碱腐蚀类药剂、环境友好，可以搭配计算机辅助制作复杂的精细导电线路、高选择性，并能保证镀层的良好结合力，是全加成线路制作方法的一种补充。在柔性可穿戴电子、微电子制造领域有着良好的应用前景。(56)对比文件yang jian-zhong等.surfacemodification effect of polyimide fiber bylow temperature plasma treatment《.西安工程大学学报》.2009,第23卷(第2期),yan hong等.air-plasma surfacemodification of epoxy resin substrate toimprove electroless copper plating ofprinted circuit board《.vacuum》.2019,第170卷
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公开(公告)号：CN113652675A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110961676.7
申请日：2021-08-20
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法，利用等离子气体改性聚酰亚胺薄膜表面生成芳香链醛基还原基团，利用芳香链醛基还原基团还原银氨离子至金属银，原位沉积在预设线路区域形成活性种催化化学镀；所述的聚酰亚胺是主链上以酰亚胺环为特征官能团的芳香族聚酰亚胺薄膜材料。本发明工艺流程短、操作简单、实施成本小，不涉及酸碱腐蚀类药剂、环境友好，可以搭配计算机辅助制作复杂的精细导电线路、高选择性，并能保证镀层的良好结合力，是全加成线路制作方法的一种补充。在柔性可穿戴电子、微电子制造领域有着良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115156660B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN114994122B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210544224.3
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学 , 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。
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公开(公告)号：CN115156660A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN114994122A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210544224.3
申请日：2022-05-18
申请人： 电子科技大学 , 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC分类号： G01N25/20
摘要： 本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。
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