- 专利标题: 具有环形形貌的碳化硅晶体及其制备方法和制得的衬底
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申请号: CN202110950669.7申请日: 2021-08-18
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公开(公告)号: CN113652750A公开(公告)日: 2021-11-16
- 发明人: 张九阳 , 李霞 , 王永方 , 方帅 , 张红岩 , 高超 , 左康廷 , 张梦影 , 苏丽娜
- 申请人: 山东天岳先进科技股份有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
- 专利权人: 山东天岳先进科技股份有限公司
- 当前专利权人: 山东天岳先进科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
- 代理机构: 北京君慧知识产权代理事务所
- 代理商 冯妙娜
- 主分类号: C30B29/36
- IPC分类号: C30B29/36 ; C30B23/00 ; B28D5/00
摘要:
本申请公开了一种具有环形形貌的碳化硅晶体及其制备方法、加工方法和制得的衬底。该碳化硅晶体具有相对的第一主表面和第二主表面,所述碳化硅晶体具有一个靠近所述碳化硅晶体外周侧的环形形貌,所述环形形貌自第一主表面贯穿延伸至第二主表面,所述环形形貌包括刃位错;所述环形形貌内围绕的区域形成目标碳化硅晶体,所述环形形貌外的原子台阶宽度小于所述环形形貌内的原子台阶宽度。本申请发现一种新型环形形貌,并利用该形成的环形形貌的原子台阶宽度的变化规律,准确切割去掉低质量的碳化硅晶体部分,解决了无法准确去边,去边废料率高、资源浪费的问题,并且进一步提高了去边后的碳化硅晶体的质量和直径。
公开/授权文献
- CN113652750B 具有环形形貌的碳化硅晶体及其制备方法和制得的衬底 公开/授权日:2022-07-12
IPC分类: