- 专利标题: 一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用
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申请号: CN202110819190.X申请日: 2021-07-20
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公开(公告)号: CN113658739A公开(公告)日: 2021-11-16
- 发明人: 马跃跃 , 陈波 , 许文艳 , 王艳云 , 陈朋 , 韩世生 , 彭鲁川
- 申请人: 山东建邦胶体材料有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市天桥区德兴路1009号
- 专利权人: 山东建邦胶体材料有限公司
- 当前专利权人: 山东建邦胶体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市天桥区德兴路1009号
- 代理机构: 济南千慧专利事务所
- 代理商 韩玉昆
- 主分类号: H01B1/02
- IPC分类号: H01B1/02 ; H01B13/00 ; H01L31/0224
摘要:
本申请公开了一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用,属于银粉制备技术领域。所述银粉包括第一银粉、第二银粉和第三银粉,所述第一银粉、第二银粉和第三银粉的粒径范围分别为2.7~5μm、0.3~0.7μm和0.8~2.5μm,所述第一银粉的质量分数为5%~20%,所述第二银粉的质量分数为5%~25%。该类球形银粉粒径分布范围广,由不同粒径大小的颗粒组成,且同时具有微米、亚微米以及纳米级银粉,振实密度高,比表面积大,分散均匀,其制备的银浆串阻较低,性能优异,在太阳能电池用银浆和/或电子元器件用电极银浆等电子浆料领域具有广阔的应用前景。
公开/授权文献
- CN113658739B 一种粒径可控分布的类球形银粉及其制备方法与应用 公开/授权日:2022-08-02