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公开(公告)号：CN117862498A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311770524.4
申请日：2023-12-20
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种表面包覆纳米银膜的微晶银粉及其制备方法，制备方法包括：1)将原料银粉、分散剂、乙醇和水进行混合，然后进行均质分散，配制银粉体系A；2)将硝酸银配制成银氨溶液；3)将还原剂溶于水中得到溶液C；4)在均质分散条件下，将银氨溶液加入银粉体系A中混合均匀，加热至30～50℃，加入PH调节剂至PH为9～11，得到银粉体系D；5)将溶液C滴加到银粉体系D中；得到表面包覆有银膜的微晶银粉。通过控制PH、反应温度，在采用均质分散的条件下，使得银氨溶液与还原剂反应生成纳米银晶核，纳米银晶核均匀的生长包覆在微晶银粉表面；通过调节银氨溶液的比例，来控制微晶颗粒表面高活性银膜的量，满足不同表面烧结活性银粉的制备。
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公开(公告)号：CN115055673B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202210618312.3
申请日：2022-06-01
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种全球形多晶银粉及其制备方法，属于新型银粉制备技术领域。该方法包括以下步骤：1)配制硝酸银溶液A、反应底液B和抗坏血酸溶液C，其中反应底液B中表面处理剂的重量为硝酸银溶液A中银重量的0.25‑0.5％，抗坏血酸溶液C中表面处理剂的重量为硝酸银溶液A中银重量的0.5‑1％，且抗坏血酸溶液C的pH为8‑10，2)将硝酸银溶液A和抗坏血酸溶液C同时加入至反应底液B中进行反应，硝酸银溶液A比抗坏血酸溶液C先加完；3)将步骤2)中的反应物经过固液分离、洗涤和干燥后，即得到粒径为2.0‑5.0μm全球形多晶银粉，该银粉的粒径分布窄、粒径可控性和球形度高、具有良好的分散性。
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公开(公告)号：CN115055691B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210617208.2
申请日：2022-06-01
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种花簇状大粒径银粉及其制备方法，属于新型银粉制备技术领域。该方法包括下述步骤：1)分别配制含有硝酸银的溶液A，含有分散剂和抗坏血酸溶液B，含抗坏血酸的反应底液C：2)将溶液A和溶液B并流加入至反应底液C中，待溶液A和溶液B加料完成后，向反应底液C加入pH调节剂调节pH为5.5‑6.5，之后加入表面处理剂；3)将步骤2)的反应物经过固液分离、洗涤和干燥后，得到花簇状大粒径银粉。该方法制备的银粉结晶度高，该银粉由多个银支棱聚集形成花簇状，银粉的支棱之间可以流通导电胶的树脂基体，从而避免银粉破坏导电胶的粘结强度，同时也能提高导电胶的导电性能。
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公开(公告)号：CN115055690B
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210617205.9
申请日：2022-06-01
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种晶粒定向聚集的全球形多晶银粉及其制备方法，属于新型银粉制备技术领域。该方法包括步骤：1)分别配制含硝酸银的溶液A；含分散剂和抗坏血酸的溶液B；含抗坏血酸的溶液C，溶液C的pH为8‑10；2)在溶液B中加入pH调节剂调节pH为4‑5，将溶液A和溶液C同时加入至溶液B中；3)待溶液A和溶液C加料完成后，将表面处理剂加入至溶液B中；4)将步骤3)的反应物经过固液分离、洗涤和干燥后，得到晶粒定向聚集的全球形多晶银粉。该方法利用液相还原法制备球形银粉，反应条件温和，制备的银粉球形度高，粒径可控，并且单一产量高，适于大批量工业化生产。
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公开(公告)号：CN115106520B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210618318.0
申请日：2022-06-01
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种复合型颗粒状银粉及其制备方法与应用。所述复合型颗粒状银粉包括块状银粉和位于相邻的块状银粉之间的类球状银粉，所述块状银粉与所述类球状银粉的重量比为15‑50:1，所述块状银粉的粒径为5‑30μm，所述类球状银粉粒径为0.5‑2μm。该复合型颗粒状银粉，具有良好的堆积性，在叠瓦导电胶应用中具有好的抗压延性，且结晶度好，在导电胶中具有良好的导电性；此外，银粉颗粒之间接触面积大，能够减小接触电阻。
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公开(公告)号：CN115106520A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210618318.0
申请日：2022-06-01
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种复合型颗粒状银粉及其制备方法与应用。所述复合型颗粒状银粉包括块状银粉和位于相邻的块状银粉之间的类球状银粉，所述块状银粉与所述类球状银粉的重量比为15‑50:1，所述块状银粉的粒径为5‑30μm，所述类球状银粉粒径为0.5‑2μm。该复合型颗粒状银粉，具有良好的堆积性，在叠瓦导电胶应用中具有好的抗压延性，且结晶度好，在导电胶中具有良好的导电性；此外，银粉颗粒之间接触面积大，能够减小接触电阻。
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公开(公告)号：CN113649585A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110775503.6
申请日：2021-07-08
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00 , C30B29/02 , C30B29/66 , C30B7/14 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01B5/16 , C09J9/02
摘要： 本申请公开了一种具有支棱结构的大颗粒银粉及其制备方法和应用，所述大颗粒银粉由单晶银粉和其表面的凸出的支棱柱结构组成，所述大颗粒银粉的形貌为近似球形，粒径为5‑10微米；该具有支棱结构的大颗粒银粉结晶性高，并且在提高低温浆料和导电胶的粘结强度的同时，不影响其导电性能；该制备方法步骤简单、反应条件温和，并且生产周期短、重复性好、节能环保，适宜于工业放大和产业化应用。
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公开(公告)号：CN117862497A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311769407.6
申请日：2023-12-20
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种银粉表面纳米化的制备方法，涉及银粉制备技术领域。本发明利用氧化还原法，先将银粉用乙醇分散，接着加入硝酸银氨水络合物分散均匀，然后加入还原剂，搅拌反应，最后加入表面活性剂，继续搅拌反应，即获得表面纳米化的银粉。该方法简单易操作，条件温和，所得表面纳米化的银粉均匀一致，粒径分布窄，分散性高，且活性高，表面疏水性强。
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公开(公告)号：CN115055691A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210617208.2
申请日：2022-06-01
申请人： 山东建邦胶体材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种花簇状大粒径银粉及其制备方法，属于新型银粉制备技术领域。该方法包括下述步骤：1)分别配制含有硝酸银的溶液A，含有分散剂和抗坏血酸溶液B，含抗坏血酸的反应底液C：2)将溶液A和溶液B并流加入至反应底液C中，待溶液A和溶液B加料完成后，向反应底液C加入pH调节剂调节pH为5.5‑6.5，之后加入表面处理剂；3)将步骤2)的反应物经过固液分离、洗涤和干燥后，得到花簇状大粒径银粉。该方法制备的银粉结晶度高，该银粉由多个银支棱聚集形成花簇状，银粉的支棱之间可以流通导电胶的树脂基体，从而避免银粉破坏导电胶的粘结强度，同时也能提高导电胶的导电性能。
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