发明公开
- 专利标题： 基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
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申请号： CN202110802644.2申请日： 2015-11-19
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公开(公告)号： CN113658902A公开(公告)日： 2021-11-16
- 发明人: 宇津木洋 , 伊藤泰则 , 大坪豊
- 申请人： AGC株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： AGC株式会社
- 当前专利权人： AGC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2014-237358 20141125 JP
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/67 ; B32B37/00 ; B32B37/10
摘要：
本发明提供基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。
IPC分类:
