公开(公告)号：CN113658902A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202110802644.2

申请日：2015-11-19

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 宇津木洋 ,  伊藤泰则 ,  大坪豊

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  B32B37/00 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明提供基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。隔着吸附层贴合第1基板和第2基板。第1辊在使第2基板挠曲变形的状态下向第1基板按压第2基板，并且，该第1辊一边滚动一边在第1力的作用下将第2基板的整个面粘贴于第1基板。第2辊一边滚动一边对将第2基板的整个面粘贴于第1基板而成的层叠体施加比第1力大的第2力，从而使第2基板的整个面压接于第1基板。

公开(公告)号：CN104707760B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201410788743.X

申请日：2014-12-17

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 日野有一 ,  大坪豊 ,  永野琢也 ,  白仓胜道 ,  高田晃右

IPC: B05C9/14 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/10 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明涉及带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法，所述带树脂层的支撑基板具有支撑基板和设置在支撑基板的单面的有机硅树脂层，其在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板而用于制造玻璃层叠体，该方法依次包括下述工序：涂布工序、搬入工序、第1加热工序、移动工序、搬出工序和第2加热工序。