本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种外延片的检测装置，包括检测平台，检测平台上设有输送机构和光检测机构，检测平台的下方设有次品输送带，所述输送机构包括两个前后对称设置的链条机构，两个链条机构之间设置物料带，两个链条机构用于向右输送物料带；光检测机构包括检测座和检测支架，检测座通过检测支架连接检测平台，检测座位于物料带的上方，检测座上设有光源和光收集器；光收集器下方的物料带的一侧设有开关机构，开关机构包括推板以及连接推板的直线驱动机构；本发明的物料带能够作为输送外延片的载体，同时作为外延片的容器，能够方便外延片的转运，提高外延片的检测速度。