Invention Grant
- Patent Title: 一种芯片焊接设备及方法
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Application No.: CN202110972676.7Application Date: 2021-08-23
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Publication No.: CN113714579BPublication Date: 2022-10-25
- Inventor: 汪洋
- Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区湖熟街道金阳路18号
- Assignee: 南京时恒电子科技有限公司
- Current Assignee: 南京时恒电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区湖熟街道金阳路18号
- Agency: 南京中擎科智知识产权代理事务所
- Agent 韩赛
- Main IPC: B23K1/00
- IPC: B23K1/00 ; B23K3/00 ; B23K3/08
Abstract:
本发明提供了一种芯片焊接设备及方法，芯片焊接设备包括工作台、工作台上设置有夹紧机构、第一提升机构、第一推动机构、第二提升机构、第二推动机构、导向块、焊接台、压紧机构、焊接机构、第一限位机构、解锁机构和第三推动机构。本发明首先借助工装将芯片快速整理齐备，然后放到工作台上进行焊接，不仅使芯片与引脚能够一一对齐，提高焊接的质量，而且还能够自动上下料，提高焊接效率。
Public/Granted literature
- CN113714579A 一种芯片焊接设备及方法 Public/Granted day:2021-11-30
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IPC分类:
