-
公开(公告)号：CN112481523A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011479486.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 南京工程学院 , 南京时恒电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐高温热敏电阻器弹片制造方法，弹片材料化学成分（wt%）为Cr 19~22，Mo 3~5，Al 1.2~1.6，Fe 0.3~0.6，Ti 2~4，Co 12~14，其余为Ni。将原料熔炼后热轧成带材，均匀化处理后热冲压成钹状弹片，然后进行固溶、稳定化、时效处理改性，最后表面抛光和矫形处理。本发明制备的弹片在400‑500℃具有高强度、高弹性模量、高稳定性、抗腐蚀性和优良导电性，安装紧固方便。
-
公开(公告)号：CN111091940A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911396319.X
申请日：2019-12-30
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明公开了一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000-1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。通过本发明方法制造的热敏电阻元件，解决了负温度系数热敏电阻不能在高温环境下使用的难题。
-
公开(公告)号：CN106052897B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201610563364.X
申请日：2016-07-18
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明涉及热敏电阻技术领域，具体地说，是一种温度传感器及其生产工艺，一种温度传感器包括耐高低温电阻器和套管，耐高低温电阻器的引线尾端套接有第一热缩管，第一热缩管的另一端套入在第二热缩管，第一热缩管的内径小于第二热缩管的内径，还包括导线，第二热缩管的一端套在第一热缩管上，耐高低温电阻器的引线与导线的线芯通过铜带压接在一起，铜带的位置设置在第二热缩管的中部，耐高低温电阻器采用的玻封热敏电阻器的玻璃封装外表面包裹有一层硅胶，耐高低温电阻器与套管之间灌注有耐高温绝缘材料，本发明还披露了其生产工艺能够提高成品率，工作效率。
-
公开(公告)号：CN109980619A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910198091.7
申请日：2019-03-15
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明公开了一种用于频繁启动装置的浪涌电流保护元件，其特征在于，所述元件具有引脚、电阻元件和接通器，电阻元件与接通器以并联方式连接，电阻元件包含NTC热敏电阻，NTC热敏电阻的阻值随温度上升而下降，接通器受电阻组合元件的热量控制而接通。本发明的浪涌电流保护元件能够实现在电路频繁启动情况下保持高效的浪涌抑制能力。
-
公开(公告)号：CN109627772A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811624865.X
申请日：2018-12-28
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
CPC classification number: C08L83/04 , C08L2201/08 , C08K13/02 , C08K5/098 , C08K5/544 , C08K3/34 , C08K5/12
Abstract: 本发明公开了一种耐高温硅橡胶材料及其制备方法和应用，该硅橡胶材料由以下成分按重量份组成：32～47份有机硅聚酯树脂、15～24份硬脂酸锌、22～29份3‑氨基丙基三乙氧基硅烷、2～7份碳化硅、1～5份稀释剂、1～3份增塑剂、2～4份固化剂。将该硅橡胶材料应用于普通铜电极的外包装，具有优良的耐热性能，经测试，200℃下长时间工作的产品合格率高达95％以上，基本可以保证电极在高温工作环境下的稳定性，其原料易得，制备方法简单，因此适于推广应用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101425352B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810234308.7
申请日：2008-11-11
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
IPC: H01C7/04
Abstract: 本发明涉及一种提高NTC热敏电阻器芯片稳定性的工艺方法，属于电子器件制作工艺技术领域。该工艺方法包括配料、球磨、烘干预压成、等静压压制、第一次烧结、切片、第二次烧结各工艺步骤，制成NTC热敏电阻器陶瓷芯片。本发明通过对NTC热敏电阻陶瓷芯片在两个不同工艺阶段的二次烧结，消除了NTC热敏电阻芯片制造过程中因高温和机加工的应力作用所导致的其内部非平衡缺陷，加速了稳定化过程；同时使陶瓷薄片表面形成一层致密的烧结熔融层，有效消除了开放性的气孔；因此可以显著提高NTC热敏电阻器的稳定性，解决了NTC热敏电阻器芯片稳定性低、可靠性差的难题。
-
公开(公告)号：CN100435306C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200710019810.1
申请日：2007-01-29
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明涉及一种微型传感器点焊工艺方法，属于电子器件焊接工艺技术领域。该方法包括按序排线、摊布芯片、助剂浸润、线端点焊等工艺步骤，不仅妥善解决了细铜丝柔软以及微型芯片难以镊持给焊接带来的难题，而且由于合理借助了定位条，使焊接可以批量进行，并为各后道的批量清洗、批量包封创造了良好的条件。从而大大提高了工效。与现有技术相比，具有显著的实质性特点和突出的进步。
-
公开(公告)号：CN116721826A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310825006.1
申请日：2023-07-06
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种玻封二极管NTC热敏电阻的振动穿针装置及其使用方法，包括支撑框架，支撑框架上设置有承载机构，承载机构上设置有引线穿孔机构，承载机构上设置有气动夹持机构和气动振动机构；本发明中夹持气缸通过夹持板将合并的盖板、穿孔板和底板夹持在承载平台上，第二小型气泵驱动气动振动器振动，带动承载平台上的盖板、穿孔板和底板振动，从而使盖板上的凹槽内的脱壳引线逐渐振动落入穿孔板上的穿针引线孔内，不需要人工拿起穿针工装晃动操作，节省体力，能够快速使脱壳引线逐渐落入穿孔板上的穿针引线孔内，减少穿针引线孔没有脱壳引线落入的问题，不需要人工后续补齐脱壳引线，提高玻封二极管NTC热敏电阻的生产加工效率。
-
公开(公告)号：CN112481523B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202011479486.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 南京工程学院 , 南京时恒电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐高温热敏电阻器弹片制造方法，弹片材料化学成分（wt%）为Cr 19~22，Mo 3~5，Al 1.2~1.6，Fe 0.3~0.6，Ti 2~4，Co 12~14，其余为Ni。将原料熔炼后热轧成带材，均匀化处理后热冲压成钹状弹片，然后进行固溶、稳定化、时效处理改性，最后表面抛光和矫形处理。本发明制备的弹片在400‑500℃具有高强度、高弹性模量、高稳定性、抗腐蚀性和优良导电性，安装紧固方便。
-
公开(公告)号：CN109627782A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811619561.4
申请日：2018-12-28
Applicant: 南京时恒电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
IPC: C08L83/07 , C08L9/00 , C08L91/00 , C08K13/02 , C08K3/30 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/06 , C08K3/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08K2003/2296 , C08K2003/3045 , C08K2201/011 , C08K2201/014 , C08L2205/03 , C08L9/00 , C08L91/00 , C08K13/02 , C08K3/30 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K3/06 , C08K3/04
Abstract: 本发明公开了一种防爆硅橡胶套及其制备方法。该硅橡胶套通过在常规的橡胶组分中添加防爆纤维，并对防爆纤维进行改性处理后，配合活性氧化锌、纳米碳等促进剂配合制备而成。在保证硅橡胶套原有性能的基础上，提高了硅橡胶套的防爆性能和耐热指数。简化了制备工艺，缩短了制备时间，拓宽了硅橡胶套的应用领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
89
records
(took 0.046 seconds)
