本发明公开了一种芯片结构、制作方法和显示装置，其中一实施例的芯片结构包括多个子像素，包括外延片和贴合在所述外延片出光侧的色转换层盖板，其中所述外延片，包括各子像素的发光功能层；所述色转换层盖板，包括贴合在所述外延片出光侧的色转换层、以及设置在所述色转换层远离所述外延片一侧的彩膜层。本发明提供的芯片结构能够解决现有技术中因外延片衬底减薄后导致的芯片易碎问题，同时提升Micro‑LED的转移效率、提高制备精度，并且能够有效提升红光和绿光的外量子效率，并防止相邻子像素间的串扰问题，具有实际应用前景。