半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN115084110B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202110273788.3

    申请日:2021-03-12

    摘要: 提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:相对设置的第一衬底和第二衬底;设置于第一衬底的芯片,芯片包括芯片主体和设置于芯片主体上的多个第一端子;设置于第一衬底的端子扩展层;以及设置于第二衬底的多个第二端子。端子扩展层和至少一个第一端子位于芯片主体的同一侧,半导体装置还包括位于端子扩展层中的多个扩展走线,多个扩展走线分别与多个第一端子电连接,用于引出多个第一端子;多个扩展走线在第一衬底上的正投影完全覆盖与该扩展走线电连接的第一端子在第一衬底上的正投影。多个第一端子分别通过多个扩展走线与多个第二端子电连接,多个第二端子在第一衬底上的正投影与多个扩展走线在所述第一衬底上的正投影至少部分重叠。

    显示模组及显示装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114497104B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202011263234.7

    申请日:2020-11-12

    IPC分类号: H01L27/15 H01L33/50 H01L33/62

    摘要: 本发明实施例公开了一种显示模组及显示装置,涉及显示技术领域,用于提高转移效率。所述显示模组具有多个子像素区域。所述显示模组包括:背板;以及,设置在所述背板一侧的多个发光二极管芯片。其中,每个发光二极管芯片包括多个外延结构,所述多个外延结构中任意相邻的两个外延结构之间具有间隙;所述发光二极管芯片位于至少两个子像素区域内;一个子像素区域内设置有至少两个外延结构。本发明实施例提供的显示模组及显示装置用于进行图像显示。

    移位寄存器、栅极驱动电路、显示面板以及控制方法

    公开(公告)号:CN112634974B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202011554684.1

    申请日:2020-12-24

    IPC分类号: G11C19/28 G09G3/36

    摘要: 本发明公开了一种移位寄存器、栅极驱动电路、显示面板以及控制方法。移位寄存器包括输入子电路、下拉节点驱动子电路、输出子电路、降噪子电路和第一复位子电路,其中下拉节点驱动子电路包括第一接入单元、第一减压单元和第二接入单元,配置为:在第一电压信号端和上拉节点的控制下,通过第一接入单元将第一电压信号端提供的第一电压信号传输至第一下拉节点,并通过第一减压单元降低施加在第二接入单元上的电压;在上拉节点的控制下,通过第二接入单元将第二电压信号端提供的第二电压信号传输至第一下拉节点。本发明提供的移位寄存器通过设置减压单元来降低第二接入单元上的电压,提高移位寄存器电路的稳定性,进而提高GOA电路的稳定性。

    线路板及其制备方法、发光基板、背光模组及显示装置

    公开(公告)号:CN118301839A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202310002150.5

    申请日:2023-01-03

    摘要: 本公开的实施例提供了一种线路板及其制备方法、发光基板、背光模组及显示装置,涉及显示技术领域,用于提高线路板的抗氧化性能及降低其成本。该线路板包括:衬底基板和电学图案,电学图案设置于衬底基板上,电学图案包括多条导电图案和多个连接垫,导电图案与至少一个连接垫电连接。电学图案由第一导电层和/或第二导电层构成,第二导电层覆盖第一导电层远离衬底基板的一侧以及第一导电层延其延伸方向的两侧。电学图案还包括:第一防护层和第二防护层中的至少一者,第一防护层和第二防护层用于提高电学图案的抗氧化性能。第一防护层和第二防护层中的任一者能够与焊料形成第二金属间化合物。上述线路板用于驱动发光基板发光。

    发光基板及其制造方法和显示装置

    公开(公告)号:CN117991544A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202211353420.9

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: G02F1/13357 G09F9/33 G09F9/35

    摘要: 本申请提供一种发光基板及其制造方法和显示装置,发光基板包括衬底基板;发光功能结构,设置在所述衬底基板的第一面;稳固结构,设置在所述衬底基板远离所述第一面的第二面,用于消解所述发光功能结构产生的第一应力。本申请提供的发光基板及其制造方法和显示装置,在远离第一面的第二面设置稳固结构,以使稳固结构能够在与第一面相反的第二面产生与第一应力方向相反的作用力,并通过该作用力消解第一应力,以达到防止减薄玻璃形成的衬底基板发生翘曲的目的。此外,由于在衬底基板的第二面设置稳固结构不会对第一面的发光功能结构造成影响,且第二面上未设置其他结构,有助于降低设置稳固结构的工艺难度。

    显示面板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN117957661A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202280002940.7

    申请日:2022-08-31

    IPC分类号: H01L27/15

    摘要: 本公开提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,显示面板包括:驱动背板;至少一个发光单元,设置在所述驱动背板上;支撑结构,设置在所述驱动背板上,且所述支撑结构与所述发光单元在所述驱动背板的正投影不交叠;遮光层,设置在所述驱动背板上,所述遮光层覆盖至少部分所述支撑结构,所述遮光层与所述发光单元在所述驱动背板的正投影不交叠。

    显示基板及其制备方法、显示装置

    公开(公告)号:CN117642864A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202280002072.2

    申请日:2022-06-30

    IPC分类号: H01L27/12 H01L33/48

    摘要: 一种显示基板(100)及其制备方法和显示装置。显示基板(100)包括:衬底基板(1);位于衬底基板(1)上的金属层(32),金属层(32)包括具有第一厚度的铜层;位于金属层(32)远离衬底基板(1)一侧的抗氧化层(61/71),抗氧化层(61/71)具有第二厚度;位于抗氧化层(61/71)远离衬底基板(1)一侧的发光二极管(5),发光二极管(5)包括至少一个电极,发光二极管(5)的至少一个电极与金属层(32)电连接,其中,金属层(32)的第一厚度大于抗氧化层(61/71)的第二厚度。

    阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置

    公开(公告)号:CN112447761B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN201910803246.5

    申请日:2019-08-28

    摘要: 本发明提供了一种阵列基板、LED显示面板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。LED显示面板,包括阵列基板和LED基板,阵列基板包括:第一衬底基板;位于第一衬底基板上的薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接、用以驱动LED发光的驱动电极;位于第一衬底基板上的弹性隔垫物,弹性隔垫物在第一衬底基板上的正投影与驱动电极在第一衬底基板上的正投影不重合;LED基板包括:第二衬底基板;位于第二衬底基板上的多个间隔排布的LED芯片;LED芯片的电极通过导电连接结构与驱动电极连接,弹性隔垫物远离第一衬底基板一侧的表面与第二衬底基板相接触。本发明能够提高LED显示面板的良率。

    一种阵列基板及拼接屏
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115050259B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202110257272.X

    申请日:2021-03-09

    IPC分类号: G09F9/30 G09F9/302 H01L25/075

    摘要: 本申请公开了一种阵列基板及拼接屏,用以在拼接屏工艺中避免第一区出现信号线断裂。本申请实施例提供的一种阵列基板,包括:柔性基底,包括:显示区、第一区和第二区,所述显示区与所述第一区和所述第二区中的至少一个位于不同的平面,所述第一区位于所述显示区和所述第二区之间;多条信号线,设置于所述显示区和所述第一区;多条扇出线,设置于所述第二区,与所述多条信号线一一对应连接;缓冲垫,设置于所述第一区,所述缓冲垫与所述信号线在所述柔性基底上的正投影不重叠。

    滤波器及其制造方法、无线通信系统

    公开(公告)号:CN116365197A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310473578.8

    申请日:2023-04-27

    IPC分类号: H01P1/20 H01P11/00

    摘要: 本申请实施例提供了一种滤波器及其制造方法、无线通信系统。该滤波器包括:基底,包括贯穿于基底的金属连接结构;至少两个第一导电结构,设置于基底的第一面;第二导电结构,设置于基底的第二面;至少一个第一导电结构、第二导电结构均与金属连接结构电连接;第一钝化层,设置于任意相邻两个第一导电结构之间,至少随形覆盖各第一导电结构的侧面;至少一个保护结构,保护结构设置于任意相邻两个第一导电结构侧面处的第一钝化层之间;沿垂直于基底的第一方向,保护结构远离基底一侧的表面与第一导电结构远离所述基底一侧的表面齐平。本申请提供的滤波器不仅具有较小的插入损耗,而且第一导电结构侧面的图形也不会被腐蚀。