本申请公开一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置，涉及半导体技术领域，能够解决现有发光器件在点亮测试过程中，测试探针容易划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚的损伤，进而影响发光器件的生产良率的问题。发光器件的制备方法，包括：在衬底基板上设置发光单元和驱动引脚，其中，所述发光单元与所述驱动引脚连接；在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影落入所述导电胶在所述衬底基板上的正投影范围内；通过所述导电胶向所述驱动引脚传输电信号，以对所述发光单元进行通电测试。