- 专利标题: 一种表面具有片状叠层结构的棒状银粉制备方法
-
申请号: CN202110980696.9申请日: 2021-08-25
-
公开(公告)号: CN113737223A公开(公告)日: 2021-12-03
- 发明人: 张亚红 , 齐勇 , 曹笃盟 , 杨建强 , 范秀娟 , 吴来红 , 包飞燕 , 王维斌 , 王国强 , 王悦 , 乔天宇 , 吴芳 , 何艳
- 申请人: 金川集团股份有限公司 , 兰州金川科技园有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市北京路;
- 专利权人: 金川集团股份有限公司,兰州金川科技园有限公司
- 当前专利权人: 金川集团股份有限公司,兰州金川科技园有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市北京路;
- 代理机构: 兰州中科华西专利代理有限公司
- 代理商 徐星
- 主分类号: C25C1/20
- IPC分类号: C25C1/20 ; C25C7/06 ; B22F1/00 ; B82Y40/00
摘要:
本发明涉及棒状银粉技术领域,具体为一种表面具有片状叠层结构的棒状银粉制备方法,包括以下步骤,步骤一、将硝酸银送入搅拌器内,加入水后以35r/min对其搅拌5min后得到硝酸银溶液;步骤二、将步骤一中所得的硝酸银溶液送器皿内,加入一定比例的形貌控制试剂;步骤三、控制电解过程的电压和电流、阴阳极间距、刷粉周期得到银粉。本发明通过对比六种表面具有片状叠层结构的棒状银粉制备方法,六种表面具有片状叠层结构的棒状银粉制备方法均可制作出表面具有片状叠层结构的棒状银粉,不同于目前电解生产技术制备的结晶粗大的枝晶状银粉,该方法所制备的银粉表面具有片状叠层结构,提供了较大的比表面积,可以应用于催化和抗菌等领域。
公开/授权文献
- CN113737223B 一种表面具有片状叠层结构的棒状银粉制备方法 公开/授权日:2024-04-09