一种高振实高比表超细银粉的制备方法

    公开(公告)号:CN111774583A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010750957.3

    申请日:2020-07-30

    摘要: 本发明公开了一种高振实高比表超细银粉的制备方法,本发明采用反应底液中并流加入形貌调节剂溶液和金属盐溶液,通过控制反应体系的温度来制备还原粉,所得银粉粒径分布窄、分散性好、振实密度高、比表面积高,平均粒径为1.0-3.0μm、比表面积在0.6-0.8m2/g、振实密度在4.0-5.5g/cm3的高振实高比表超细银粉。还原剂的选择是控制粒度均匀集中的关键,可以在制备中能更好地通过控制银粉形核与生长速率来达到获得粒径分布窄、分散性好的银粉产品的目的;形貌调节剂的选择是控制银粉结晶性能及表观形貌来达到获得高比表面积的银粉产品的目的。通过分散剂保证制备的银粉在洗涤、干燥之后没有分散剂的残留;通过表面活性剂提高合成银粉的分散性和振实密度。

    高振实大片径片状银粉的制备方法

    公开(公告)号:CN111774575A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010749796.6

    申请日:2020-07-30

    IPC分类号: B22F9/04 B22F1/00

    摘要: 本发明公开了一种高振实大片径片状银粉的制备方法,该法使用通过硝酸银液相还原法制备的平均粒径在1.5-3.0μm、振实密度在6.0-6.5g/cm3含银量大于99.95%的高分散性银粉作为球磨原料,通过球磨机的外循环以及循环冷却水解决了片状银粉大小片混杂、球磨不充分以及球磨过程中热量太多发生冷焊、团聚的技术难题,在立式搅拌球磨机上通过球磨获得平均粒径为7-10μm、振实密度为4.0-5.0g/cm3大片径片状银粉,所得片状银粉具有表面光滑平整、无杂质,适用片式电阻元器件的封端,太阳能电池背面银浆等烧结型浆料。本发明所述方法在制备过程中无废弃物、污染物排放,绿色环保。