- 专利标题: 一种薄壁球壳类微小构件全表面均布微坑结构加工轨迹的规划方法及装置
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申请号: CN202111063284.5申请日: 2021-09-10
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公开(公告)号: CN113741337A公开(公告)日: 2021-12-03
- 发明人: 陈明君 , 郭锐阳 , 于天宇 , 童嘉跞 , 周星颖 , 王广洲 , 李国
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司
- 代理商 杨立超
- 主分类号: G05B19/19
- IPC分类号: G05B19/19
摘要:
一种薄壁球壳类微小构件全表面均布微坑结构加工轨迹的规划方法及装置,涉及加工轨迹规划技术领域,用以解决现有的加工轨迹规划方法不能实现球壳类微小构件的加工点均匀分布的问题。本发明的技术要点包括:首先基于斐波那契原理,对薄壁球壳类微小构件全表面微坑结构进行初步均分,相对于经纬网格加权划分误差减小40%,点集分布均匀性得到提高;进一步提出球面点集均布迭代算法,对基于斐波那契原理生成的分布相对均匀点集进一步均匀优化,坑点间距误差大幅度下降,达到实际加工微小构件的误差要求,进一步提高了薄壁球壳类微小构件表面微坑结构分布的均匀性。本发明可应用于各种不同尺寸球体表面均布点集的实际路径规划中。
公开/授权文献
- CN113741337B 一种薄壁球壳类微小构件全表面均布微坑结构加工轨迹的规划方法及装置 公开/授权日:2023-02-03