本发明揭示了一种基于电光调制器及驱动电路的三维集成器件及方法，所述器件包括驱动电路结构、及集成于驱动电路结构上的电光调制器，所述电光调制器包括层叠设置于驱动电路结构上的隔离层、倒脊型波导结构、包层、及行波电极，所述倒脊型波导结构包括氮化硅层及位于氮化硅层上方的铌酸锂单晶薄膜，氮化硅层中形成有若干刻蚀区域，所述行波电极与驱动电路结构电气连接。本发明中驱动电路与电光调制器通过垂直三维集成和通孔的方式进行电气连接，可将驱动电路中的高频电信号传输到电光调制器的行波电极中，通过电光效应将高频信号加载到氮化硅/铌酸锂光波导的光波中，从而实现电信号到光信号的转换。