发明公开
- 专利标题: 一种低温度系数电阻浆料
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申请号: CN202111354088.3申请日: 2021-11-16
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公开(公告)号: CN113793715A公开(公告)日: 2021-12-14
- 发明人: 鹿宁 , 吴高鹏 , 高振威 , 马倩 , 张建益 , 兰金鹏
- 申请人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 专利权人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
- 代理机构: 西安永生专利代理有限责任公司
- 代理商 高雪霞
- 主分类号: H01B1/14
- IPC分类号: H01B1/14 ; H01B1/20 ; H01B1/06 ; H01B1/08 ; H01C17/065 ; C03C12/00
摘要:
本发明公开了一种低温度系数电阻浆料,以质量百分比为100%计,所述电阻浆料由20%~35%导电粉末、25%~45%玻璃粘结相、1%~5%添加剂、30%~45%有机载体组成;所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中的至少一种,所述玻璃粘结相为铅硼硅玻璃粉和钡长石在马弗炉中450~500℃保温24小时后球磨至粒度为0.7~1.3μm的钡长石复合铅硼硅玻璃。本发明采用钡长石对铅硼硅玻璃粉进行改性,对电阻的温度系数特性进行调整,使电阻浆料具备了正负温度系数差值小的特点,可满足高精度电阻产品使用要求。
公开/授权文献
- CN113793715B 一种低温度系数电阻浆料 公开/授权日:2022-02-25