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公开(公告)号：CN116023032A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211729257.1
申请日：2022-12-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 请求不公布姓名
IPC分类号： C03C10/00 , C03C12/00 , C04B35/462 , C04B35/626 , C04B35/622
摘要： 本发明公开了一种玻璃陶瓷及其制备方法，由两种结晶玻璃、高软化点助熔剂及骨架料组成，是一种典型的玻璃陶瓷。调整C、Z结晶玻璃及高软化点助熔剂的种类及比例，可以调整烧结温度，并同步控制其与银共烧的收缩行为，使得烧结温度和收缩行为能够同时控制。另外，通过骨架料中LZT与CT的重量比，可调节玻璃陶瓷的介电常数温度系数。通过配方调整，可得到在860℃烧结致密，在24GHz的条件下，介电常数为18.6‑23.7，Q值大于3000的LTCC材料。
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公开(公告)号：CN114956574A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210914102.9
申请日：2022-08-01
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种耐磨介质浆料，所述浆料的质量百分比组成为：无铅玻璃粉40%～65%、复合无机填料15%～30%、有机载体20%～40%、无机添加剂0%～3%，其中复合无机填料是包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体。本发明浆料通过引入包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体作为填料，有效提高了浆料烧结过程中的烧结推动力，促进浆料的烧结，降低浆料烧结温度，改善了浆料的烧结致密度，同时由于复合无机填料的引入使得浆料烧结后膜层具有较高的耐磨性。
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公开(公告)号：CN114678158B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210599175.3
申请日：2022-05-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种电阻浆料、电阻及制备方法，所述电阻浆料的组分包括改性铜铈合金粉，所述改性铜铈合金粉是将铜铈合金粉经900℃～1000℃热氧化处理得到。铜铈合金粉末加入电阻浆料中能实现同时降低阻值和温度系数的效果，能快速解决生产中会出现阻值偏高、温度系数偏大的问题，大幅度降低产品生产中的返工次数，有效提高产品良率，为企业创造可观的利润。
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公开(公告)号：CN114530274B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210433172.2
申请日：2022-04-24
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
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公开(公告)号：CN114464347B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210383855.1
申请日：2022-04-13
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法，其由有机硅树脂、耐温基料、双酚A型环氧树脂、有机溶剂、氨基甲氧基硅烷、固化剂、黑色颜料组成，所述耐温基料由耐温无机填料和有机载体制成，所述耐温无机填料由二氧化硅、空心玻璃微珠、滑石粉、云母粉组成。本发明的浆料采用丝网印刷工艺，200℃固化，浆料固化所形成的保护膜具有良好的耐温抗老化、绝缘电阻、耐电压特性，浆料粘度稳定且固化膜表面光滑平整无气孔，在片式电阻器及电子包封行业具有广泛的市场前景。
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公开(公告)号：CN114678157A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210599956.2
申请日：2022-05-30
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供一种片式电阻浆料、电阻及制备方法，所述片式电阻浆料，按照质量百分比计，其组分包括：10%～30%的导电相、30%～50%的玻璃粉、2%～9%的添加剂和20%～50%的有机载体，其中，添加剂包括蓝油石、氧化铜和硅酸锆。蓝油石因为其低吸水的特点，可大幅度减缓玻璃粉被水侵蚀的过程，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN114628058A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210527849.9
申请日：2022-05-16
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开一种多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料及其制备方法。本发明的多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料包含纳米Ag包覆板状铜粉、玻璃粉、树脂和有机溶剂。本发明制备的铜端电极浆料，致密性高、烧结温度低，满足小尺寸、高容量多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料的要求，同时工艺简单、生产成本低，可实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN114530274A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210433172.2
申请日：2022-04-24
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
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公开(公告)号：CN114361298A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210276134.0
申请日：2022-03-21
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/0224 , B05B9/047 , B05B9/03 , B05B12/08 , B05B12/10 , B05B12/12 , B05B15/68 , B05B16/20
摘要： 本发明提供一种太阳能电池制备系统，包括挤压注射系统、载台系统以及支撑和移动系统，所述挤压注射系统包括注射装置、喷头和挤压装置，所述注射装置用于容纳导电浆料，所述喷头包括一个或多个喷嘴，所述喷头直接连接所述注射装置，所述挤压装置用于对所述注射装置内的导电浆料施压使之经由所述喷头的喷嘴挤出至基材上的预定区域，所述载台系统包括用于承载基材的载台，所述支撑和移动系统用于支撑挤压注射系统，并使喷头和载台之间发生相对位移。
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公开(公告)号：CN114334322A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210243913.0
申请日：2022-03-14
申请人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明公开了一种阻值稳定线性PTC电阻浆料，所述电阻浆料的质量百分比组成为：导电相25%～45%、玻璃粘结相15%～35%、添加剂0.5%～10%、有机载体30%～45%，所述导电相为二氧化钌与碱式碳酸铜在真空条件下高温反应制备的钌酸铜粉体，所述添加剂中包含自然氧化的纳米氧化铜，使电阻浆料具备阻值稳定性好、温度系数高、温度系数线性关系好的特点，可满足线性高稳定性型PTC电阻产品使用要求。
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