发明公开
- 专利标题: 一种晶圆角度矫正方法、系统及存储介质
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申请号: CN202111157645.2申请日: 2021-09-30
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公开(公告)号: CN113837950A公开(公告)日: 2021-12-24
- 发明人: 岳帮火 , 刘耀金 , 曾逸
- 申请人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文川路友晟纸业旁厂房一层
- 专利权人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道应人石社区文川路友晟纸业旁厂房一层
- 代理机构: 深圳市添源知识产权代理事务所
- 代理商 于标
- 主分类号: G06T3/60
- IPC分类号: G06T3/60 ; G06T7/73 ; G06T7/66 ; G06T7/64
摘要:
本发明提供了一种晶圆角度矫正方法、系统及存储介质,该晶圆角度矫正方法包括:步骤1:获取晶圆环的圆心坐标M1(X1,Y1),获取有角度偏差晶圆的中心坐标M2(X2,Y2);步骤2:计算晶圆的偏差角度α,计算M1和M2之间的夹角β,计算M1和M2之间的距离R;步骤3:控制晶圆环转动偏差角度α从而使存在角度偏差的晶圆变正,并计算得到角度矫正后的晶圆中心坐标M3(X3,Y3);步骤4:根据角度矫正后的晶圆中心坐标M3(X3,Y3),控制晶圆环运动,使目标晶圆移至相机视野中心。本发明的有益效果是:本发明可无视晶圆环尺寸及相机视野大小,完美矫正每个存在角度偏差的晶圆。
公开/授权文献
- CN113837950B 一种晶圆角度矫正方法、系统及存储介质 公开/授权日:2024-08-16