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公开(公告)号：CN112739192A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011604118.7
申请日：2020-12-30
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种多工位设备的自动定位方法、系统及贴合设备，该自动定位方法包括：相对位置计算步骤：计算贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置；精准定位步骤：通过贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算出贴合头在贴合位影像模块的位置；通过贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置，计算出贴合头在取料位影像模块的位置。本发明的有益效果是：本发明的自动定位方法不受设备实际应用场景限制，并且最大限度提高设备各个工位相互间的定位精度，各个工位相对位置确定后，若更换贴合头吸嘴，可实现设备各工位位置自动校正。无需人工参与，提高效率和精准度。
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公开(公告)号：CN113837950B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202111157645.2
申请日：2021-09-30
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆角度矫正方法、系统及存储介质，该晶圆角度矫正方法包括：步骤1：获取晶圆环的圆心坐标M1(X1,Y1)，获取有角度偏差晶圆的中心坐标M2(X2,Y2)；步骤2：计算晶圆的偏差角度α，计算M1和M2之间的夹角β，计算M1和M2之间的距离R；步骤3：控制晶圆环转动偏差角度α从而使存在角度偏差的晶圆变正，并计算得到角度矫正后的晶圆中心坐标M3(X3,Y3)；步骤4：根据角度矫正后的晶圆中心坐标M3(X3,Y3)，控制晶圆环运动，使目标晶圆移至相机视野中心。本发明的有益效果是：本发明可无视晶圆环尺寸及相机视野大小，完美矫正每个存在角度偏差的晶圆。
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公开(公告)号：CN112739192B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202011604118.7
申请日：2020-12-30
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种多工位设备的自动定位方法、系统及贴合设备，该自动定位方法包括：相对位置计算步骤：计算贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置；精准定位步骤：通过贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算出贴合头在贴合位影像模块的位置；通过贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置，计算出贴合头在取料位影像模块的位置。本发明的有益效果是：本发明的自动定位方法不受设备实际应用场景限制，并且最大限度提高设备各个工位相互间的定位精度，各个工位相对位置确定后，若更换贴合头吸嘴，可实现设备各工位位置自动校正。无需人工参与，提高效率和精准度。
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公开(公告)号：CN112908894A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110074582.8
申请日：2021-01-20
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种元器件贴合方法、系统及贴合设备，该元器件贴合方法包括：步骤1：控制贴合头吸取元器件；步骤2：控制贴合头向贴合台运动，控制探测相机对运动中的贴合头及元器件进行抓拍照片，得到元器件偏差角度及元器件中心点XY偏差距离；步骤3：控制贴合头运动至贴合台上方，根据得到的元器件偏差角度，控制贴合台旋转，从而对元器件贴合位置进行角度补偿；根据得到的元器件中心点XY偏差距离，控制贴合台进行XY方向运动，从而对元器件贴合位置进行XY方向上的补偿；然后，贴合头将元器件贴合到贴合台上的基板上。本发明的有益效果是：本发明解决了贴合设备（尤其是摆臂固晶机）无法在贴合端摆正元器件（例如，晶圆）的行业难点。
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公开(公告)号：CN113837950A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111157645.2
申请日：2021-09-30
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶圆角度矫正方法、系统及存储介质，该晶圆角度矫正方法包括：步骤1：获取晶圆环的圆心坐标M1(X1,Y1)，获取有角度偏差晶圆的中心坐标M2(X2,Y2)；步骤2：计算晶圆的偏差角度α，计算M1和M2之间的夹角β，计算M1和M2之间的距离R；步骤3：控制晶圆环转动偏差角度α从而使存在角度偏差的晶圆变正，并计算得到角度矫正后的晶圆中心坐标M3(X3,Y3)；步骤4：根据角度矫正后的晶圆中心坐标M3(X3,Y3)，控制晶圆环运动，使目标晶圆移至相机视野中心。本发明的有益效果是：本发明可无视晶圆环尺寸及相机视野大小，完美矫正每个存在角度偏差的晶圆。
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公开(公告)号：CN115799114A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211535801.9
申请日：2022-12-02
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种测高方法、高度补偿方法及系统，在测高方法中，首先开启吸嘴的真空，控制摆臂移动到固晶台需要进行测高点的位置，使摆臂向下移动，直到吸嘴触碰到固晶点位时会堵塞真空并使检测模块产生信号变化，此时记录当前摆臂下降的高度脉冲值。本发明的有益效果是：本发明解决激光测高和凸轮结构高度转换困难的问题，并且采用补偿算法解决测高效率的问题，可最终实现对单PCB板几万个点高度都进行精确补偿。
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公开(公告)号：CN112908895A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110074584.7
申请日：2021-01-20
申请人： 深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种基板平面矫正方法、系统及贴合设备，该基板平面矫正方法包括：扫描计算步骤：控制贴合台移动至激光测距仪下方，通过激光测距仪对贴合台上的基板进行扫描，得到扫描数据后计算出基板各个点的相对高度偏差值；贴合步骤：控制贴合头移动至元器件供给台上方，使贴合头吸取元器件；控制贴合台移动至贴合位相机下方，在贴合的时候，将得到的基板各个点的相对高度偏差值在每次贴合头运动到基板相应点时补偿到贴合头的Z轴运动坐标，从而使每次贴合头的Z轴下降高度等于贴合点的实际高度。本发明的有益效果是：本发明使每次Z轴下降高度正好等于固晶点的实际高度，不会出现过高和过低现象导致压碎晶圆，能提高良率。
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