发明授权
- 专利标题： 环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏
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申请号： CN202111234886.2申请日： 2021-10-22
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公开(公告)号： CN113857714B公开(公告)日： 2022-12-27
- 发明人: 张鹏 , 薛鹏 , 刘露 , 顾立勇 , 顾文华 , 薛松柏
- 申请人： 南京航空航天大学 , 常熟市华银焊料有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市秦淮区御道街29号;
- 专利权人： 南京航空航天大学,常熟市华银焊料有限公司
- 当前专利权人： 南京航空航天大学,常熟市华银焊料有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市秦淮区御道街29号;
- 代理机构： 江苏圣典律师事务所
- 代理商 韩天宇
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/36
摘要：
一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物，余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性，可用于电子行业元器件的回流焊。
公开/授权文献
- CN113857714A 环氧树脂复合Sn-Ag-Cu无铅焊膏 公开/授权日：2021-12-31
IPC分类:
