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公开(公告)号：CN113857714A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111234886.2
申请日：2021-10-22
申请人： 南京航空航天大学 , 常熟市华银焊料有限公司
摘要： 一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物，余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性，可用于电子行业元器件的回流焊。
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公开(公告)号：CN116652450A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310881222.8
申请日：2023-07-18
申请人： 南京航空航天大学 , 常熟市华银焊料有限公司
摘要： 一种环氧树脂复合Sn‑Bi‑Sb无铅焊膏及其制备方法，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成按质量百分数配比为3%～6%的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物，1.5%～5.0%的纳米银膏，余量为市售Sn‑Bi‑Sb焊膏。其中环氧树脂、固化剂及促进剂组成的混合物中，各组分占该组合物质量百分数配比为环氧树脂︰固化剂︰促进剂=100︰70～85︰4～9。本发明具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和抗跌落性，可用于电子行业某些对温度和抗跌落性能有特定需求的产品的回流焊。
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公开(公告)号：CN113857714B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202111234886.2
申请日：2021-10-22
申请人： 南京航空航天大学 , 常熟市华银焊料有限公司
摘要： 一种环氧树脂复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其特征在于其组成按质量百分数配比为3％～7％的环氧树脂、固化剂、促进剂组成的混合物以及0.005％～0.01％的由纳米Ga2O3与CeO2组成的混合物，余量为市售Sn‑Ag‑Cu焊膏。该复合Sn‑Ag‑Cu无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能，能显著提高钎焊接头的抗剪强度和可靠性，可用于电子行业元器件的回流焊。
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公开(公告)号：CN109277721B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201811096803.6
申请日：2018-09-20
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 一种含Ga和Nd的Sn‑Cu‑Ni无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为：0.5～1.0%的Cu，0.05～0.35%的Ni，0.003～0.008%的Se，0.001～0.003%的Zr，0.4～0.6%的Ga，0.04～0.06%的Nd，余量为Sn，其中：Ga与Nd的添加量质量比满足Ga︰Nd=10︰1。具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎缝界面金属间化合物厚度的增长并能有效地抑制钎焊接头锡须的生长，显著提高钎焊接头的可靠性并且适用于电子行业波峰焊以及兼顾用于再流焊等焊接。
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公开(公告)号：CN110369909A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910793021.6
申请日：2019-08-27
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 一种含Ga和In的低银无镉银钎料，属于金属材料类的钎焊材料领域。化学组成按质量百分数配比为：Ag15.5%～16.5%，Cu39%～41%，Ga0.2%～0.4%，In0.2%～0.4%，Zr0.003%～0.008%，Be0.0003%～0.0008%，余量为Zn，其中Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=1︰10。不仅具有流动性和润湿性好，焊点强度高且塑性优良而有利于加工成直径为0.5～1.2mm的细丝等长处，还具有与BAg20CuZnCd以及BAg25CuZn钎料接近的熔化温度范围，可代BAg20CuZnCd或BAg25CuZn钎料，避免因钎焊温度过高引起工件氧化、钎焊接头强度下降等问题。
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公开(公告)号：CN106736003A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611156602.1
申请日：2016-12-15
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/24
CPC分类号： B23K35/24
摘要： 一种低熔点低镉银钎料，属于金属钎焊材料技术领域。其化学组成按质量百分数配比为：24‑26%的Ag，30‑41%的Cu，0.05‑0.13%的Cd，0.001‑0.005%的In，0.001‑0.005%的 Ga，余为Zn。具有良好的润湿铺展性、降低了作为稀有元素的铟和镓的含量、摒弃了锡元素并且具有优良的钎缝力学性能等特点，比BAg25CuZn、BAg25CuZnSn 钎料具有较低的熔化温度范围，使得钎料在钎焊时易于操作，降低了钎焊操作工的技术难度，特别适用于除 RoHS 指令限制的电子电气设备等行业外的其它工业产品的钎焊，避免了因钎焊温度过高而引起的工件氧化甚至软化、钎焊接头强度下降等问题。
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公开(公告)号：CN102862000A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210344413.2
申请日：2012-09-18
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 一种含Nd、Ga和Te的Sn-Zn无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成为按质量百分比的6.0~10.5%的Zn，0.005~0.5%的Nd，0.005~0.05%的Ga，0.001~0.01%的Te，余量为Sn。优点：由于合理控制了Nd、Ga和Te的加入量，因而可使钎料熔点低于或等于Sn-Zn二元合金的熔点；由于加入了Te，因此可显著地提高Sn-Zn无铅钎料的抗氧化性能；由于Ga与Te取量合理，因而具有极佳的润湿性能和铺展性能；配合市售的RMA钎剂，钎缝力学性能可达到65MPa～90MPa；由于钎料中不含有RoHS指令限制使用的有害元素，因而能体现绿色环保。
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公开(公告)号：CN100398251C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610039697.9
申请日：2006-04-11
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 一种含镓和铈的无镉银钎料，属于焊接材料。其组份为(按重量)25.0%～32.0%的铜(Cu)，25.0%～35.0%的锌(Zn)，0.1%～3.0%的镓(Ga)，0.01%～0.8%的锡(Sn)，0.002%～0.10%的铈(Ce)，其余为银(Ag)。优点：可节约宝贵的银资源藉以体现经济性；对母材润湿性、铺展性优良、钎缝力学性能好、固、液相线温度理想，可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn银钎料；加入适量的镓和微量锡，能降低主成分合金(Ag-Cu-Zn合金)的熔点，同时改善在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性，加入稀土元素铈，得以细化钎料的晶粒，提高钎料的塑性和综合力学性能；成份中不再含有有毒的镉元素，能确保操作者安全和避免对环境的影响。
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公开(公告)号：CN1887502A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200610041024.7
申请日：2006-07-12
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/30
摘要： 一种含镓和稀土铈的无镉银钎料，属于焊接材料。其是由按重量百分数配比的如下材料构成，30.0％～41.0％的铜(Cu)，28.0％～35.0％的锌(Zn)，0.01％～2.0％的锡(Sn)，0.5％～2.0％的镓(Ga)，0.001％～0.10％的铈(Ce)，其余为银(Ag)。本发明具有优良的对母材的润湿性、铺展性、钎缝力学性能好、主成分合金的熔点低、塑性和综合力学性能理想；成分中不再含有镉元素，能确保操作者安全及避免对环境的影响。
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公开(公告)号：CN103480977B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310397460.8
申请日：2013-09-05
申请人： 常熟市华银焊料有限公司
IPC分类号： B23K35/24
摘要： 一种含铪锆的铜磷钎料，属于金属钎焊材料技术领域。其化学成分按质量百分数配比为：P5.0%～8.0%，Sn4.5%～10.0%，Ni0.05%～0.35%，Hf0.01%～0.2%，Zr0.01%～0.2%，余量为Cu。相对于已有技术中的BCu86SnPNi钎料和BCu86SnP钎料而言，不仅具有流动性和润湿性以及钎料塑性好的特点，而且具有较BCu86SnPNi钎料或BCu86SnP钎料低的熔化温度范围，固相线低于600℃，使钎料在钎焊时更加易于操作，特别适用于家电行业、五金制品行业对产品的钎焊，避免了因钎焊温度过高而引起的工件氧化甚至软化、钎焊接头强度下降等问题。
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