发明授权
- 专利标题: 陶瓷连接方法及陶瓷连接件
-
申请号: CN202111129824.5申请日: 2021-09-26
-
公开(公告)号: CN113860902B公开(公告)日: 2022-10-21
- 发明人: 吴利翔 , 薛佳祥 , 廖业宏 , 任啟森 , 翟剑晗 , 张永栋 , 陈蒙腾
- 申请人: 中广核研究院有限公司 , 中国广核集团有限公司 , 中国广核电力股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区上步中路西深圳科技大厦15层(1502-1504、1506); ;
- 专利权人: 中广核研究院有限公司,中国广核集团有限公司,中国广核电力股份有限公司
- 当前专利权人: 中广核研究院有限公司,中国广核集团有限公司,中国广核电力股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区上步中路西深圳科技大厦15层(1502-1504、1506); ;
- 代理机构: 深圳市瑞方达知识产权事务所
- 代理商 王少虹
- 主分类号: C04B37/00
- IPC分类号: C04B37/00
摘要:
本发明公开了一种陶瓷连接方法及陶瓷连接件,陶瓷连接方法包括:S1、将金属粉体加入有机溶剂,分散后形成浆料;S2、将浆料涂抹在至少一个陶瓷件的连接面上,形成多孔连接层;S3、将两个陶瓷件以连接面相对配合形成连接结构,多孔连接层夹设在两个陶瓷件的连接面之间;S4、将连接结构进行第一热处理,使多孔连接层形成多孔中间层以及连接在多孔中间层与陶瓷件之间的致密界面层;S5、将连接结构进行第二热处理,使多孔中间层形成致密中间层并与致密界面层组成梯度连接层,得到陶瓷连接件。本发明的陶瓷连接方法,以金属粉体作为连接主料,通过两步热处理实现连接层的致密化,以原位反应实现陶瓷件之间的致密连接,具有良好的连接强度和气密性。
公开/授权文献
- CN113860902A 陶瓷连接方法及陶瓷连接件 公开/授权日:2021-12-31