Invention Publication
- Patent Title: 具有用于控制组件位置的特征的馈通组合件
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Application No.: CN202080038071.4Application Date: 2020-03-26
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Publication No.: CN113874070APublication Date: 2021-12-31
- Inventor: M·J·尼德尔科夫 , L·B·罗塞特雷特 , B·C·蒂申多夫 , P·B·阿莫特 , M·J·桑德斯
- Applicant: 美敦力公司
- Applicant Address: 美国明尼苏达州
- Assignee: 美敦力公司
- Current Assignee: 美敦力公司
- Current Assignee Address: 美国明尼苏达州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 朱立鸣
- Priority: 16/421,008 20190523 US
- International Application: PCT/US2020/024862 2020.03.26
- International Announcement: WO2020/236308 EN 2020.11.26
- Date entered country: 2021-11-22
- Main IPC: A61N1/375
- IPC: A61N1/375 ; H01G2/10 ; H02G15/007

Abstract:
在一些实例中,一种用于医疗装置的馈通组合件可包含套环。所述套环限定孔,所述孔通过所述套环从由所述套环限定的外端表面延伸到由所述套环限定的端部内端表面。所述孔包含具有第一直径的第一部分和具有小于所述第一直径的第二直径的第二部分。所述孔限定延伸穿过其中的纵向轴线,并且所述套环在所述孔的所述第一部分与所述第二部分之间限定凸缘,所述凸缘朝向所述纵向轴线径向向内延伸。所述馈通组合件还可包含所述孔内的导电引脚和围绕所述引脚的至少一部分的绝缘构件。所述绝缘构件可使所述导电引脚与所述套环电绝缘,并且所述凸缘和所述绝缘构件的与所述凸缘相邻的表面可在其间限定空间。
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