公开(公告)号：CN113874070A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202080038071.4

申请日：2020-03-26

Applicant: 美敦力公司

Inventor： M·J·尼德尔科夫 ,  L·B·罗塞特雷特 ,  B·C·蒂申多夫 ,  P·B·阿莫特 ,  M·J·桑德斯

IPC: A61N1/375 ,  H01G2/10 ,  H02G15/007

Abstract: 在一些实例中，一种用于医疗装置的馈通组合件可包含套环。所述套环限定孔，所述孔通过所述套环从由所述套环限定的外端表面延伸到由所述套环限定的端部内端表面。所述孔包含具有第一直径的第一部分和具有小于所述第一直径的第二直径的第二部分。所述孔限定延伸穿过其中的纵向轴线，并且所述套环在所述孔的所述第一部分与所述第二部分之间限定凸缘，所述凸缘朝向所述纵向轴线径向向内延伸。所述馈通组合件还可包含所述孔内的导电引脚和围绕所述引脚的至少一部分的绝缘构件。所述绝缘构件可使所述导电引脚与所述套环电绝缘，并且所述凸缘和所述绝缘构件的与所述凸缘相邻的表面可在其间限定空间。

公开(公告)号：CN108348760B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201680064361.X

申请日：2016-10-27

Applicant: 美敦力公司

Inventor： J·K·戴 ,  M·J·尼德尔科夫 ,  K·A·彼得森 ,  A·J·里斯 ,  D·A·卢本 ,  C·L·维柯兰德

IPC: A61N1/378 ,  A61N1/375

Abstract: 公开了一种密封封装体和一种形成这种封装体的方法的各个实施例。所述封装体可以包括具有内表面和外表面的壳体、以及具有第一主表面和第二主表面的基板。所述封装体还可以包括被布置在所述基板的第一主表面上的电子装置、以及被至少部分地布置在所述壳体内的电源。所述基板可以被密封到所述壳体上，使得在所述电子装置的装置触头与所述电源的电源触头之间形成非粘结式电连接。

公开(公告)号：CN108348760A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064361.X

申请日：2016-10-27

Applicant: 美敦力公司

Inventor： J·K·戴 ,  M·J·尼德尔科夫 ,  K·A·彼得森 ,  A·J·里斯 ,  D·A·卢本 ,  C·L·维柯兰德

IPC: A61N1/378 ,  A61N1/375

CPC classification number: H05K5/069 ,  A61J1/00 ,  A61N1/3758 ,  A61N1/378 ,  H01M2/30 ,  H01M2220/30 ,  H05K5/0086 ,  H05K7/1417

Abstract: 公开了一种密封封装体和一种形成这种封装体的方法的各个实施例。所述封装体可以包括具有内表面和外表面的壳体、以及具有第一主表面和第二主表面的基板。所述封装体还可以包括被布置在所述基板的第一主表面上的电子装置、以及被至少部分地布置在所述壳体内的电源。所述基板可以被密封到所述壳体上，使得在所述电子装置的装置触头与所述电源的电源触头之间形成非粘结式电连接。