Invention Grant
- Patent Title: 配线构件
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Application No.: CN202080038343.0Application Date: 2020-05-12
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Publication No.: CN113874966BPublication Date: 2024-07-02
- Inventor: 住田慎太郎 , 横井基宏 , 伊藤健太 , 安田杰 , 西村哲也 , 原田日登实 , 中野悠 , 工藤隆祐 , 平井宏树 , 水野芳正 , 石田英敏
- Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本三重县; ;
- Assignee: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本三重县; ;
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 季莹; 方应星
- International Application: PCT/JP2020/018966 2020.05.12
- International Announcement: WO2020/241244 JA 2020.12.03
- Date entered country: 2021-11-23
- Main IPC: H01B7/08
- IPC: H01B7/08 ; H01B7/00 ; H01B7/18 ; H01B7/40 ; H02G3/04

Abstract:
本发明的目的在于提供一种容易通过真空吸附来保持的配线构件。配线构件具备:多根线状传输构件;片材,所述多根线状传输构件以排列的状态固定于该片材;以及台阶吸收构件,设置于所述片材的外侧,所述片材包含从一侧覆盖所述多根线状传输构件的第1片材以及从另一侧覆盖所述多根线状传输构件的第2片材,所述台阶吸收构件设置于所述第2片材的外侧,所述台阶吸收构件设置成能够在对所述台阶吸收构件的外表面侧进行真空吸附时,吸收由形成于所述第2片材的外表面的台阶而产生的台阶。
Public/Granted literature
- CN113874966A 配线构件 Public/Granted day:2021-12-31
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