本发明公开了一种含有液态金属的电路板的封装结构、封装方法和电路板，其中，电路板封装结构包括：电路板，其上设置有至少一发热元件，以及分布于发热元件周围的电子元件；电子元件上设置绝缘层；发热元件的表面覆载有液体金属；散热装置，设置于电路板上，液体金属与散热装置接触，电子元件与散热装置之间的空隙填充有被压缩的泡绵材料，用于阻隔液体金属，其中，泡绵材料的孔隙中含有密封胶。本发明封装结构对电路中的液体金属具有优异的密封效果，封装方法简单易行，能够极大地简化了液体金属的封装工艺，提高了电路板封装的工业化生产作业效率。