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公开(公告)号：CN113990816A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111362266.7
申请日：2021-11-17
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/60
摘要： 本发明提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。
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公开(公告)号：CN113889444A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111070213.8
申请日：2021-09-13
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/433 , H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种含有液态金属的电路板的封装结构、封装方法和电路板，其中，电路板封装结构包括：电路板，其上设置有至少一发热元件，以及分布于发热元件周围的电子元件；电子元件上设置绝缘层；发热元件的表面覆载有液体金属；散热装置，设置于电路板上，液体金属与散热装置接触，电子元件与散热装置之间的空隙填充有被压缩的泡绵材料，用于阻隔液体金属，其中，泡绵材料的孔隙中含有密封胶。本发明封装结构对电路中的液体金属具有优异的密封效果，封装方法简单易行，能够极大地简化了液体金属的封装工艺，提高了电路板封装的工业化生产作业效率。
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公开(公告)号：CN117025178A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310920348.1
申请日：2023-07-25
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司 , 云南前沿液态金属研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种含有低熔点合金的轻质高焓值复合相变材料及其制备方法，属于相变材料技术领域。该复合相变材料包括以下重量份的原料：70‑80份的相变基体、20‑30份的低熔点合金，所述相变基体为有机相变材料。通过特定比例的相变基体和低熔点合金进行配比，获得轻质高焓值复合相变材料，具有轻质、高体积相变焓等特性，能够满足固定使用体积下不超过要求重量的需求，适合应用于航空航天等领域的热管理。
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公开(公告)号：CN116967440A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310973244.7
申请日：2023-08-03
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司 , 云南科威液态金属谷研发有限公司
摘要： 本发明公开了一种用做液压介质的液态金属复合材料及其制备方法，属于液压介质技术领域。液态金属复合材料原料包括：液态金属，所述液态金属选自镓、铟、锡、锌中的一种或几种；固相颗粒，所述固相颗粒选自金属氧化物、氮化物或碳化物微米级或亚微米级颗粒；分散稳定剂，所述分散稳定剂选自十二烷基磺酸钠、span‑85、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、月桂醇乙氧硫酸钠中的一种或多种；偶联剂，所述偶联剂选自甲基硅氧烷和/或乙基硅氧烷；润滑剂，所述润滑剂选自钙基酯、锌基酯、甘油、二硫化钼、石墨、硅油中的一种或多种。本发明制得的液态金属复合材料密度低，表面张力小，浸润性好，将液态金属很好的应用到液压传动或作界面材料传热介质技术领域。
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公开(公告)号：CN113889444B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111070213.8
申请日：2021-09-13
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/433 , H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种含有液态金属的电路板的封装结构、封装方法和电路板，其中，电路板封装结构包括：电路板，其上设置有至少一发热元件，以及分布于发热元件周围的电子元件；电子元件上设置绝缘层；发热元件的表面覆载有液体金属；散热装置，设置于电路板上，液体金属与散热装置接触，电子元件与散热装置之间的空隙填充有被压缩的泡绵材料，用于阻隔液体金属，其中，泡绵材料的孔隙中含有密封胶。本发明封装结构对电路中的液体金属具有优异的密封效果，封装方法简单易行，能够极大地简化了液体金属的封装工艺，提高了电路板封装的工业化生产作业效率。
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公开(公告)号：CN113830354A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111035815.X
申请日：2021-09-03
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种由液态金属或低熔点金属制备的导热片的包装方法，包括以下步骤：在所述导热片上涂抹油，和/或在包装袋内放入脱氧剂；将所述导热片放入包装袋并抽真空。其能够减小导热片在存储过程中的导热性能下降幅度，延长导热片的存储期限，延迟导热片表面出现黑斑的时间。本发明还公开了一种由液态金属或低熔点金属制备的导热片的包装及存储方法。
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公开(公告)号：CN216749870U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202123119430.X
申请日：2021-12-10
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/31
摘要： 本实用新型公开一种用于芯片散热的液态金属封装结构，所述封装结构包括：固定框和密封框，芯片设置在密封框的内框中，所述密封框远离电子元器件的一侧设置有散热片，所述散热片密封地盖设在所述密封框的端面上，所述密封框中填充有液态金属，所述散热片对应所述密封框内部位置一体成型有压块，所述液态金属设置在所述芯片和压块之间。本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热片端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热片端面和密封框之间泄漏。
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公开(公告)号：CN216054668U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122194696.4
申请日：2021-09-03
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
摘要： 本实用新型公开了一种防泄漏的散热装置及其在用于电子发热部件散热中的应用，所述防泄漏的散热装置包括：导热片，所述导热片由液态金属或低熔点合金制成；和防泄漏结构，其紧贴所述导热片设置在所述导热片周围。所述防泄漏的散热装置能够高效导热，并能避免液态金属或低熔点合金泄漏，长期稳定发挥导热作用。
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公开(公告)号：CN216749869U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202122821721.7
申请日：2021-11-17
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/60
摘要： 本实用新型提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。
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