发明授权
- 专利标题: 一种印刷电路板制作方法
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申请号: CN202111093125.X申请日: 2021-09-17
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公开(公告)号: CN113891557B公开(公告)日: 2024-07-19
- 发明人: 杨淳钦 , 杨存杰 , 朱永乐
- 申请人: 江苏苏杭电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
- 专利权人: 江苏苏杭电子有限公司
- 当前专利权人: 江苏苏杭电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
- 代理机构: 苏州九方专利代理事务所
- 代理商 王储
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种印刷电路板的制作方法,通过在底片上增加标靶图形,该标靶图形随同其他底片图形一起转移到基板上,然后在该标靶图形处钻出第二定位孔,利用该第二定位孔作为定位孔同时形成铣床定位孔和安装孔。本方法中,先形成图形再形成第二定位孔,之后再利用第二定位孔形成第二过孔,由于形成第二定位孔的标靶图形和线路图形是同时形成的,由此保证了第二过孔到线路的精度。此外,由于铣床定位孔和安装孔是利用第二定位孔作为定位孔同时形成的,无需重复使用同一定位孔,进而避免定位传递误差,有效保证安装孔到边的尺寸精度。
公开/授权文献
- CN113891557A 一种印刷电路板制作方法 公开/授权日:2022-01-04