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公开(公告)号：CN118139291A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410253978.2
申请日：2024-03-06
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的树脂塞孔加工方法，包括：提供加工板，对加工板依次进行钻孔、孔内沉铜、板表面处理、孔内电镀、孔口修饰加工后，以实现在加工板上制作出VIP镀孔；对VIP镀孔进行树脂塞孔；对完成树脂塞孔的加工板进行钻孔、孔内沉铜和整板电镀加工后，以实现在加工板的整个板面上镀上增层铜层，以及在加工板上制作出与增层铜层连通的连接铜体。本发明所提供的树脂塞孔加工方法省去了蚀薄铜作业，既有效避免了现有因蚀薄铜过度而造成的圈状凹陷、树脂塞孔表面镀不上铜等不良现象，提升了线路板产品的品质；又缩短了加工流程，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN111405840A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010208284.9
申请日：2020-04-27
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，先在PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；设置主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；取下加工好的测试板，增减垫板；最后加工PCB板，按设置的钻刀下降的距离。本发明通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
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公开(公告)号：CN104661424B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201310587141.3
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，第一、五PP介质层厚度相同，第一、第四无铜芯板介质层厚度相同，第二、四PP介质层厚度相同，第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板翘等问题，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN104661424A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310587141.3
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K2201/09136
摘要： 本发明公开了一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，第一、五PP介质层厚度相同，第一、第四无铜芯板介质层厚度相同，第二、四PP介质层厚度相同，第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板翘等问题，提升产品良率。
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公开(公告)号：CN101898444A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910031647.X
申请日：2009-06-19
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： B32B38/18
摘要： 本发明公开了一种层压机承载盘的防滑结构，包括承载盘，待层压的若干多层板置于承载盘内中间部位，还包括有四个防滑块和若干规格固定相同的镜面钢板，所述镜面钢板的面积大于多层板的面积，所述镜面钢板和多层板间隔堆叠成层压堆，以层压方向为基准：该层压堆的最上部和最下部皆为镜面钢板，所述四个防滑块分别恰好填充于所述层压堆四周外壁和承载盘内壁之间，该层压堆水平定位于四个防滑块之间，有效防止了层压时镜面钢板产生滑板现象，具体实施时：所述层压堆上方盖有上盖板，层压机启动后层压热板下压上盖板，防滑块顺层压机的层压热板下压而滑倒，使防滑块不会影响层压机的正常工作，层压热板正常下压至各多层板压合成功。
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公开(公告)号：CN101865901A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910030624.7
申请日：2009-04-17
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： G01N31/22
摘要： 本发明公开了一种酸性镀铜液中氯离子含量分析法，按如下步骤进行：a.移取50ml镀铜液置于300ml烧杯中，慢慢边搅拌边加入锌粉至蓝色刚刚消失即可，金属铜被置换出；b.过滤掉置换出的金属铜，留下呈白色的滤液；c.待滤液充分沉淀后，往滤液中加入20ml 0.1N AgNO3标准液和1ml NH4Fe(SO4)2指示剂，用0.1N KSCN标准溶液滴定至滤液出现微红色，记录消耗的0.1N KSCN标准溶液的体积；d.通过如下公式计算出酸性镀铜液中氯离子的含量：Cl-(mg/l)＝709(20NAgNO3-NKSCNVKSCN)，其中：NAgNO3为AgNO3标准液的当量浓度数；NKSCN为KSCN标准溶液的当量浓度数；VKSCN为KSCN标准溶液消耗的体积。本发明分析法既不需要较昂贵的UV分光光度计，又克服了Cu2+蓝色的干扰，从而用常规的溶液分析实现了酸性镀铜液中Cl-的分析。
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公开(公告)号：CN101864570A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910030626.6
申请日：2009-04-17
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： C23F1/16
摘要： 本发明公开了一种镀通孔微蚀液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：Na2S2O8：70～90g/L；H2SO4：27.6g/L；CuSO4：1～20g/L；所述微蚀液的溶剂为去离子水。本发明采用H2SO4-Na2S2O8体系微蚀液，使用时不产生分解，微蚀速率较大，可达到0.7μm～0.9μm/min，而且微蚀速率较稳定，控制较方便，有效解决了微蚀稳定性和微蚀速率间的矛盾，既易于微蚀控制，又提高生产效率。
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公开(公告)号：CN101594743A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200810122446.6
申请日：2008-05-28
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： H05K3/02
摘要： 本发明公开了一种用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法，按下列步骤进行：①整板电镀：一次性镀到所需的厚度；②外层干膜前处理(即清洁一下)；③贴外层干膜；④菲林对位、曝光：菲林按图形设计绘制，且按设计要求对位置于干膜上，菲林对应线路板上要的图形部分透光，不要的图形部分不透光，菲林透光部分下的干膜经曝光发生反应；⑤外层显影：把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；⑥外层蚀刻：用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；⑦外层退膜：将图形上的干膜除去；⑧检板。该方法减少了操作环节，同时也减少操作环节中出现的品质缺陷，减少了设备使用，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN113891557B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202111093125.X
申请日：2021-09-17
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的制作方法，通过在底片上增加标靶图形，该标靶图形随同其他底片图形一起转移到基板上，然后在该标靶图形处钻出第二定位孔，利用该第二定位孔作为定位孔同时形成铣床定位孔和安装孔。本方法中，先形成图形再形成第二定位孔，之后再利用第二定位孔形成第二过孔，由于形成第二定位孔的标靶图形和线路图形是同时形成的，由此保证了第二过孔到线路的精度。此外，由于铣床定位孔和安装孔是利用第二定位孔作为定位孔同时形成的，无需重复使用同一定位孔，进而避免定位传递误差，有效保证安装孔到边的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN117894785A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311821836.3
申请日：2023-12-27
申请人： 电子科技大学 , 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种集成电路封装载板孔互连结构及其制作方法，通过在集成电路封装载板内设置孔内金属层以及在X型通孔的两侧设置一对辅助孔，形成孔互连结构，在填孔电镀过程中增大X型通孔最小内径处的电流密度，实现无“空洞”的电镀填孔，加快了内孔中间位置的电镀铜沉积速率，有效解决了集成封装载板的互连孔填充电镀难题。
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