Invention Grant
- Patent Title: 检测封装器件抗水汽影响的方法及系统
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Application No.: CN202111092412.9Application Date: 2021-09-17
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Publication No.: CN113899509BPublication Date: 2024-03-26
- Inventor: 周斌 , 杨勇 , 赖灿雄 , 黄云 , 董显山 , 刘昌
- Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Applicant Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 缪成珠
- Main IPC: G01M3/32
- IPC: G01M3/32 ; G01N17/00 ; G01M3/20 ; G01R31/00 ; G01R19/00

Abstract:
本公开涉及一种检测封装器件抗水汽影响的方法及系统,方法包括:抽取密封腔体内气体,制造真空条件;其中,所述密封腔体内设置有待测封装器件;向所述密封腔体内通入水汽与惰性气体的混合气体,实时监测所述密封腔体内气压数据,使得所述密封腔体内气压稳定在目标气压;实时监测所述密封腔体内水汽浓度,并根据所述水汽浓度调节所述混合气体的流速以及水汽含量,直至所述密封腔体内的气氛环境达到目标气氛的特征参数,停止通入所述混合气体;实时监测所述待测封装器件的电气性能数据,获得所述待测封装器件的抗水汽影响的评估结果。本公开有助于对单一水汽影响失效机理的加速评价,提高了检测封装器件抗水汽影响能力的准确性和可靠性。
Public/Granted literature
- CN113899509A 检测封装器件抗水汽影响的方法及系统 Public/Granted day:2022-01-07
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